[发明专利]一种使用定位装置安装或拆卸静电吸盘的方法无效

专利信息
申请号: 201210162948.8 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN103419145A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 王旭东 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B23P19/06
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 使用 定位 装置 安装 拆卸 静电 吸盘 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于半导体设备技术领域,涉及一种安装或拆卸静电吸盘(ESC)的方法,尤其是指一种使用定位装置来安装或拆卸静电吸盘的方法。

背景技术

目前,对于TEL刻蚀机、LAM刻蚀机或者是CDE刻蚀机等一系列常用的半导体刻蚀设备,在维护保养的过程中,如需要拆下并重新安装静电吸盘时,是没有任何特殊的辅助工具的。在安装静电吸盘的过程中,完全只依靠人工操作将设置在静电吸盘边缘上的若干锁紧螺丝对准设置在基座边缘处的固定螺孔,随后拧紧各个锁紧螺丝固定。而在拆卸静电吸盘的过程中,首先将所有锁紧螺丝拧松,然后人工操作向上慢慢提起静电吸盘将其拆下。

在上述安装或拆卸的过程中,极其容易因为操作不稳而导致静电吸盘的位置有些许移动或偏差,从而极其容易碰撞到那些设置在基座中心位置且位于静电吸盘下方的一些半导体刻蚀设备中的关键精确部件(如顶针机构或是温度传感器),进一步导致顶针机构或是温度传感器的损坏,加大设备维护的费用和时间,降低生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种使用定位装置安装或拆卸静电吸盘的方法,利用定位杆做引导,使得静电吸盘在安装和拆卸过程中能平稳、准确定位,避免因静电吸盘位置移动而导致碰撞并损伤其他半导体部件。

为了达到上述目的,本发明首先提供一种使用定位装置安装静电吸盘的方法,所述的定位装置包含若干定位杆,每个所述定位杆的长度大于基座和静电吸盘的厚度之和;所述安装静电吸盘的方法具体包含以下步骤:

步骤1、将各个定位杆一一对应插入基座上的固定螺孔中,且每个定位杆的上端均露出基座的表面;

步骤2、将各个定位杆的顶端分别对准并插入静电吸盘上的固定螺孔中,在定位杆的引导下将静电吸盘对齐放置到基座上,且每个定位杆的上端均露出静电吸盘的表面;

步骤3、依次将所有定位杆由静电吸盘和基座的固定螺孔中取出;

步骤4、将锁紧螺丝分别拧入静电吸盘和基座的固定螺孔中,完成静电吸盘固定安装在基座上。

所述的基座上的固定螺孔间隔设置在基座的边缘位置上。

所述的静电吸盘上的固定螺孔间隔设置在静电吸盘的边缘位置上,其设置位置与基座上的固定螺孔相对应,其开孔形状以及开孔尺寸与基座上的固定螺孔相一致。

在本发明的一个优选实施例中,所述的定位杆的底端设置有一段外螺纹,该段外螺纹的形状与所述基座上的固定螺孔的内螺纹相匹配,且该段外螺纹的长度与所述基座上的固定螺孔的深度相同。

在本发明的另一个优选实施例中,所述的定位杆的外径小于基座上的固定螺孔的内径。

本发明还提供一种使用定位装置拆卸静电吸盘的方法,所述的定位装置包含若干定位杆,每个所述定位杆的长度大于基座和静电吸盘的厚度之和;所述拆卸静电吸盘的方法具体包含以下步骤:

步骤1、将锁紧螺丝分别从静电吸盘和基座的固定螺孔中拧松取出;

步骤2、依次将各个定位杆插入相对应设置的静电吸盘和基座的固定螺孔中,且每个定位杆的上端均露出静电吸盘的表面;

步骤3、在定位杆的引导下,将静电吸盘沿着定位杆向上取出;

步骤4、将各个定位杆由基座上的固定螺孔中取出,完成将静电吸盘从基座上拆下。

所述的基座上的固定螺孔间隔设置在基座的边缘位置上。

所述的静电吸盘上的固定螺孔间隔设置在静电吸盘的边缘位置上,其设置位置与基座上的固定螺孔相对应,其开孔形状以及开孔尺寸与基座上的固定螺孔相一致。

在本发明的一个优选实施例中,所述的定位杆的底端设置有一段外螺纹,该段外螺纹的形状与所述基座上的固定螺孔的内螺纹相匹配,且该段外螺纹的长度与所述基座上的固定螺孔的深度相同。

在本发明的另一个优选实施例中,所述的定位杆的外径小于基座上的固定螺孔的内径。

本发明所提供的使用定位装置安装或拆卸静电吸盘的方法,利用定位杆做引导,使得静电吸盘在安装和拆卸过程中能平稳、准确定位,避免因静电吸盘位置移动而导致碰撞并损伤其他例如顶针机构或者温度传感器等关键半导体部件,有效减少半导体刻蚀设备的维护成本和时间,有利于提高生产效率。

附图说明

图1是本发明中的定位杆安装在基座上的结构示意图;

图2是本发明中的利用定位杆安装或拆卸静电吸盘的剖面示意图。

具体实施方式

以下结合图1和图2,通过详细描述来说明本发明的具体实施方式。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210162948.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top