[发明专利]电路的验证方法和半导体器件的模拟方法在审
申请号: | 201210161701.4 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN102722605A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 于明;郑舒静;许猛勇 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 验证 方法 半导体器件 模拟 | ||
1.一种电路的验证方法,其特征在于,包括:
在电路中设置第一器件、第一二极管和第二二极管,以对应具有深N阱的半导体器件;
组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以在所述电路中形成半导体器件组合;
对形成有所述半导体器件组合的所述电路进行物理验证。
2.如权利要求1所述的电路的验证方法,其特征在于,所述半导体器件为具有深N阱的NMOS晶体管,所述第一器件为NMOS晶体管。
3.如权利要求2所述的电路的验证方法,其特征在于,所述组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以在电路中形成半导体器件组合包括:
将所述第一二极管的输入端连接至所述NMOS晶体管的衬底,输出端连接至所述第二二极管的输出端;
将连接在一起的所述NMOS晶体管、所述第一二极管和所述第二二极管设置为半导体器件组合,以在所述物理验证时保留所述第一二极管和所述第二二极管。
4.如权利要求1所述的电路的验证方法,其特征在于,所述半导体器件为N型有源扩散电阻,所述第一器件为有源电阻。
5.如权利要求4所述的电路的验证方法,其特征在于,所述组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以在电路中形成半导体器件组合包括:
将所述第一二极管的输入端连接至所述有源电阻的衬底,输出端连接至所述第二二极管的输出端;
将连接在一起的所述有源电阻、所述第一二极管和所述第二二极管设置为半导体器件组合,以在所述物理验证时保留所述第一二极管和所述第二二极管。
6.如权利要求3或5所述的电路的验证方法,其特征在于,所述组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以在电路中形成半导体器件组合还包括:建立子电路宏单元,所述子电路宏单元包括连接在一起的所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管;设置所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管的属性参数;
所述对形成有所述半导体器件组合的所述电路进行物理验证包括:调用所述子电路宏单元,以对所述电路进行物理验证。
7.一种半导体器件的模拟方法,其特征在于,包括:
获取对应具有深N阱的半导体器件的第一器件、第一二极管和第二二极管;
组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以形成半导体器件组合。
8.如权利要求7所述的半导体器件的模拟方法,其特征在于,所述半导体器件为具有深N阱的NMOS晶体管,所述第一器件为NMOS晶体管。
9.如权利要求8所述的半导体器件的模拟方法,其特征在于,所述组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以形成半导体器件组合包括:
将所述第一二极管的输入端连接至所述NMOS晶体管的衬底,输出端连接至所述第二二极管的输出端;
将连接在一起的所述NMOS晶体管、所述第一二极管和所述第二二极管设置为半导体器件组合。
10.如权利要求7所述的半导体器件的模拟方法,其特征在于,所述半导体器件为N型有源扩散电阻,所述第一器件为有源电阻。
11.如权利要求10所述的半导体器件的模拟方法,其特征在于,所述组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以形成半导体器件组合包括:
将所述第一二极管的输入端连接至所述有源电阻的衬底,输出端连接至所述第二二极管的输出端;
将连接在一起的所述有源电阻、所述第一二极管和所述第二二极管设置为半导体器件组合。
12.如权利要求9或11所述的半导体器件的模拟方法,其特征在于,所述组合所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管,以形成半导体器件组合还包括:建立子电路宏单元,所述子电路宏单元包括连接在一起的所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管;设置所述第一器件、所述第一二极管和所述第二二极管的属性参数。
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