[发明专利]电路板、LED灯条及LED灯条的制造方法无效
| 申请号： | 201210160447.6 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN102686019A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 黄冲;萧宇均;郭仪正 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;F21S4/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;丁建春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 led 制造 方法 | ||
1.一种电路板，用于固定LED光源，其特征在于，所述电路板的至少部分表面涂布有辐射散热材料。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板为金属基印刷电路板。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述辐射散热材料涂布于所述电路板的用于承载所述LED光源的表面。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板的所述表面全部涂布有所述辐射散热材料。
5.一种LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括如权利要求1-4任意一项所述的电路板以及固定于所述电路板上的LED光源。
6.根据权利要求5所述的LED灯条，其特征在于，所述辐射散热材料进一步涂布于所述LED光源的至少部分表面上。
7.根据权利要求6所述的LED灯条，其特征在于，所述LED光源包括支架、设置于所述支架上的LED芯片以及设置于所述支架上且用于为所述LED芯片供电的引脚，所述辐射散热材料涂布于所述支架和所述引脚的表面上。
8.根据权利要求7所述的LED灯条，其特征在于，所述辐射散热材料为白色散热漆。
9.一种LED灯条的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将辐射散热材料涂布于电路板的至少部分表面上；
将LED光源固定于所述电路板。
10.一种LED灯条的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
将LED光源固定于电路板；
将辐射散热材料涂布于所述电路板和所述LED光源的至少部分表面上。
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