[发明专利]显示单元与电子装置及其组装方法有效

专利信息
申请号: 201210159818.9 申请日: 2012-05-22
公开(公告)号: CN103376571A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 胡智凯;阮贤伟;庄益诚;刘怡廷;简士博;陈莹洲 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/133
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 显示 单元 电子 装置 及其 组装 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种显示单元,且特别是涉及一种有关显示单元组装于电子装置的结构及方法。

背景技术

随着可携式电子装置的快速发展,各种薄型显示技术皆应用在可携式电子装置的显示模块上,例如液晶显示(LCD)模块、有机发光显示装置(OLED)等。

图1为一现有液晶模块结合于电子装置的局部示意图,一层保护玻璃(Cover Glass)110覆盖于液晶模块(Liquid Crystal Module)130上,其通过粘胶120粘附住两者的表面,而一外壳140再覆盖于保护玻璃110的周缘,并通过边框上的粘胶120固定住外壳140、保护玻璃110与液晶模块130。

然随着可携式电子装置的荧幕尺寸越来越大,为符合使用者所需的大面积的显示画面,荧幕表面的边框则渐趋窄小。若是将外壳粘附于保护玻璃的表面上,则仍须一定范围的边框以达到足够的粘着力。此种组装结构将导致显示画面的限缩,并增加整体装置的尺寸大小。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示单元,用以增加结构强度。

本发明的再一目的在于提供一种电子装置,用以增加荧幕的可视面积。

本发明的又一目的在于提供一种电子装置的组装方法,用以固定显示模块于电子装置上。

为达上述目的,本发明提出一种显示单元。其显示单元包括一显示模块、一透明保护层以及一透明粘性带。显示模块包括有相对的一第一表面以及一第二表面,其中第一表面用以显示一显示画面。透明粘性带置于显示模块的第一表面与透明保护层中间,且透明粘性带粘附透明保护层。透明黏性带具有一弯折部,延伸至第一表面之外,且弯折部可弯折并固定显示模块。

本发明再提出一种电子装置。电子装置包括一壳体与一显示单元。壳体具有一容置槽。显示单元容置于容置槽,且包括一显示模块、一透明保护层以及一透明粘性带。显示模块包括有相对的一第一表面以及一第二表面,其中第一表面用以显示一显示画面。透明粘性带置于显示模块的第一表面与透明保护层中间,且透明粘性带粘附于透明保护层。透明粘性带具有一弯折部,延伸至第一表面之外,且弯折部可弯折并固定显示单元。

本发明再提出一种电子装置的组装方法,包括下列步骤。将一显示单元放置于一电子装置的一壳体的一容置槽中。显示单元包括一显示模块、一透明保护层与一透明粘性带。透明粘性带置于显示模块与透明保护层中间,透明粘性带具有一弯折部,延伸至显示模块之外。接着,弯折弯折部,以使显示单元粘附于容置槽内。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的弯折部可弯折至第二表面,且其接触第二表面的部分具有粘性而粘附于显示模块。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的第二表面倚靠于一背板,所述显示单元的弯折部弯折至第二表面,且弯折部弯折至第二表面的部分的双面皆具有粘性,其中一面粘附于显示模块的第二表面,另外一面粘附于背板。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的第二表面倚靠于一背板,所述显示单元的背板具有至少一破孔,且弯折部穿过破孔后再弯折贴合于背板远离显示模块的表面。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的透明粘性带的弯折部为不透明。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的透明粘性带包括一防爆膜以及一粘性材料。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的透明粘性带包括一聚对酞酸乙二酯材质的软性基板以及一光学胶。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的透明粘性带包括一触控面板以及一粘性材料。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的触控面板的一非透明导线区至少部分设置于弯折部。

在本发明的一实施例中,所述显示单元的弯折部的边缘具有骑缝线以供弯折。

在本发明的一实施例中,透明粘性带覆盖整个第一表面基于上述,依照本发明所提出的显示单元以及电子装置及其组装方法,显示单元的透明粘性带具有一弯折部延伸至显示模块之外,而弯折上述弯折部可使显示单元粘附于电子装置的容置槽内。据此,荧幕可视范围大幅增加。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是现有液晶模块结合于电子装置的局部示意图;

图2是本发明一实施例的显示单元的立体分解图;

图3是图2的显示单元组装后的下视图;

图4是本发明的一实施例的电子装置的局部剖面示意图;

图5是本发明的另一实施例的电子装置的局部剖面示意图;

图6是本发明组装方法的一实施例的流程图;

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