[发明专利]激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法，特别是指一种借由激光焊接机而能精准的定位基板，且通过激光在短时间内间接加热胶体，使遮蔽屏通过胶体而与基板接着或分离，具大幅提升遮蔽屏解焊或焊接效率的激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法。

背景技术

随着电子产品的日趋小型化及高速性能化，基板(即印刷电路板：PCB板)表面焊接的组件越来越多，不外乎是电阻、电容、电感、芯片或贴片等组件；就贴片的焊接方式而言，其最常使用的是表面接着技术（Surface Mount Technology，以下简称SMT）；请同时参阅图1及图2，SMT的技术流程主要如下：

A、备料10：准备欲焊接贴片30的基板2。

B、涂胶11：在基板2上的贴片30接着处以手动或自动涂布锡膏4。

C、贴片置放12：以手动或自动方式将贴片置放在涂布有锡膏4的基板2上。

D、回焊13：将基板2经过回焊炉的高温至低温过程，使得贴片30的接脚300经由锡膏4的熔化及凝结而接着固定于基板2上。

因此，基板2经由SMT技术后虽可完成贴片30的接着，但在贴片30的接着效率上不甚理想，恐怕无法适应电子产业的大量需求而导致供不应求的情况，而在接着设备的成本上也是相当可观。

此外，前述的贴片30为镂空形态，使得基板2完成贴片30的接着后可进行基板2的检测作业，接着，请参阅图3，待检测完成后再利用一贴片盖31与贴片30相互卡合而形成遮蔽屏3；然而，虽经过SMT技术后的基板2不影响后续的检测作业，但由于贴片30与贴片盖31为相互卡合而成，使得贴片30与贴片盖31所形成的遮蔽屏3有间隙32，因此，当基板2在实际运作时，位于基板2上且在基板2与贴片30之间的芯片或其它电子组件势必会受到位于遮蔽屏3外的电子组件的电磁波信号干扰，进而影响的运作。

又，当基板2受损需要维修时，是必须以手动方式拆卸贴片盖31，甚至必须手动解焊贴片30后才得以维修，且手动解焊贴片30动辄几分钟以上；另外，在手动解焊贴片30时容易损及基板2上的其它电路，使基板2毁损更严重，因此，在维修上相当耗费时间及人力。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种借由激光焊接机而能精准的定位基板，且通过激光在短时间内间接加热胶体，使遮蔽屏通过胶体而与基板接着或分离，具大幅提升遮蔽屏解焊或焊接效率的激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊或焊接的方法。

为了解决上述技术问题，本发明提供的激光焊接机应用在对遮蔽屏解焊的方法，所述激光焊接机包含有作业平台、激光器、影像对位器、位移器及吸取器，其中，作业平台设置于位移器上方，激光器设置于作业平台的相对应上方，影像对位器设置于激光器一侧，而吸取器也设置于激光器一侧。

所述解焊方法包含有下列步骤：

A、入料：手动或自动将接着有遮蔽屏的基板放置在作业平台上。

B、定位：利用影像对位器及位移器对作业平台上的基板进行定位。

C、激光：将激光器所发出的激光打在接着于基板上的遮蔽屏上，使遮蔽屏将温度传导给接着基板与遮蔽屏的胶体。

D、吸取：利用位移器位移作业平台，使吸取器吸取基板上的遮蔽屏。

作为优选方案，激光的波长以不损害遮蔽屏的波长为主。

作为优选方案，激光是波长为1064nm的红光。

作为优选方案，胶体为锡膏。

作为优选方案，遮蔽屏为一体成形的铝、白铁或不锈钢材质的遮蔽盖。

因此，借由上述解焊步骤，使得原先通过胶体而与基板紧密接着的遮蔽屏，经由激光快速加热后，将温度传导给胶体，待胶体受热熔化后即可吸取遮蔽屏，使得基板与遮蔽屏予以分离；借此，利用激光解焊的方法不仅结构简单，且能精准的定位解焊，并提升解焊效率。

而本发明提供的激光焊接机应用在对遮蔽屏焊接的方法，所述激光焊接机包含有作业平台、激光器、影像对位器及位移器，其中，作业平台设置于位移器上方，激光器设置于作业平台的相对应上方，影像对位器设置于激光器一侧。

所述解焊方法包含有下列步骤：

A、入料：手动或自动将涂布有胶体的基板放置在作业平台上，其中，在胶体上连接有尚未接着的遮蔽屏。

B、定位：利用影像对位器及位移器对作业平台上的基板进行定位。

C、激光：将激光器所发出的激光打在对应有胶体的遮蔽屏上，使遮蔽屏将温度传导给胶体，当胶体受热熔化后，遮蔽屏的接脚随即与胶体及基板相互接着。

D、吸取：胶体冷却后，基板、胶体及遮蔽屏则相互紧密接着。