[发明专利]电子模块、照明装置和制造该电子模块的方法

权利要求书

1.一种电子模块（100），包括电子器件（1）、基板（2）和散热体（3），其特征在于，所述基板（2）包括电绝缘的基底（4）和分别设置在所述基底（4）两侧的第一导电层（A1）和第二导热层（A2），所述基板（2）利用所述第一导电层（A1）与所述电子器件（1）导电连接并且利用所述第二导热层（A2）和所述散热体（3）导热地连接。

2.根据权利要求1所述的电子模块（100），其特征在于，所述第一导电层（A1）为金属层。

3.根据权利要求1所述的电子模块（100），其特征在于，所述第二导热层（A2）为金属层。

4.根据权利要求2或3所述的电子模块（100），其特征在于，所述第一导电层（A1）或所述第二导热层（A2）为利用下列工艺中之一形成的金属层：溅射、蒸镀、厚膜印刷、化学沉积。

5.根据权利要求2或3所述的电子模块（100），其特征在于，所述第一导电层（A1）或所述第二导热层（A2）的厚度为10-100μm。

6.根据权利要求2所述的电子模块（100），其特征在于，所述第一导电层（A1）设计为印刷电路层。

7.根据权利要求2或3所述的电子模块（100），其特征在于，所述基板（2）利用所述第二导热层（A2）固定在所述散热体（3）上。

8.根据权利要求7所述的电子模块（100），其特征在于，所述散热体（3）具有用于和所述第二导热层（A2）接触的金属接触面（A3）。

9.根据权利要求8所述的电子模块（100），其特征在于，所述第二导热层（A2）和所述金属接触面（A3）彼此焊接连接。

10.根据权利要求1所述的电子模块（100），其特征在于，所述基底（4）由电绝缘的导热材料制成。

11.根据权利要求10所述的电子模块（100），其特征在于，所述基底（4）由陶瓷材料制成。

12.根据权利要求1所述的电子模块（100），其特征在于，所述基底（4）设计为薄片形。

13.根据权利要求12所述的电子模块（100），其特征在于，所述基底（4）的厚度小于1mm。

14.根据权利要求2或3中任一项所述的电子模块（100），其特征在于，所述散热体（3）为均热板。

15.一种照明装置，其特征在于，包括权利要求1-14中任一项所述的电子模块（100），其中所述电子器件（1）包括用作光源的LED芯片。

16.一种制造根据权利要求1-14中任一项所述的电子模块（100）的方法，其特征在于包括以下步骤：

a）提供基板（2），所述基板（2）包括电绝缘的基底（4）和分别设置在所述基底（4）两侧的第一导电层（A1）和第二导热层（A2），

b）提供电子器件（1）和散热体（3），

c）所述第一导电层（A1）和所述电子器件（1）电连接，所述第二导热层（A2）和所述散热体（3）导热地固定连接。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述步骤a）中还包括以下步骤：

a1）提供电绝缘的基底（4）；

a2)在所述基底（4）的两个相对设置的表面上进行金属化处理，得到所述第一导电层（A1）和第二导热层（A2）。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，在所述步骤a2）中利用溅射工艺在所述基底（4）两侧形成金属涂层，并利用加成法在其中一侧上加工金属涂层以形成第一导电层（A1），另一侧上的所述金属涂层作为所述第二导热层（A2）。