[发明专利]配置用于处理多种尺寸的组件板的处理件

说明书

技术领域

本发明大体而言是有关于组件板处理件(或组件板处理设备或装置)，是配置以处理、抓取、支撑、撷取、或装载组件板，例如不同尺寸的晶圆、基材架或太阳能电池板。更具体而言，本发明的组件板处理件包括至少一装载器或抓取组件，是配置以处理、抓取、支撑、撷取、或装载组件板，上述至少一装载器或抓取组件在一些可调整、可选择、或预先决定的位置之间是可移动的，用于处理、抓取、支撑、撷取、或装载不同或各种尺寸的组件板。

背景技术

随着对于半导体组件及电子产品全球性需求增加，促使在制造半导体组件与电子产品方面上，此领域方法、系统、装置与技术应用有显著进步发展。制造半导体组件与电子产品，用以生产具有提供更高效率或产量的半导体系统及设备(例如系统、装载装置、封装装置以及处理装置)是需求的。另外，促使有关方法及系统(像是更高准确性及增加生产速度)的进步，用来检查半导体组件在半导体工业上也是很重要。

在半导体组件制造上有许多不同程序。在传统半导体组件制造中常包括复杂程序步骤、或部分，包括制造、制程、测试、检查、封装。通常，生产半导体组件所需要的复杂制程步骤、或部分中，每一流程都在不同工作站或地点完成(例如制造站、制程站、测试站、检查站、封装站)。因此，在制造流程中半导体组件通常需要在不同工作站或地点间转移。

通常，半导体组件处理设备或装置(例如晶圆处理设备与基材架处理设备)常用于处理半导体组件或用于在不同工作站或地点之间转移半导体组件。许多常见半导体组件处理设备，包括夹子或夹取式机构或手臂配置以抓取、支撑、或装载半导体组件。然而，夹取式机构或手臂会牵涉到结构及/或操作上限制。例如，夹取式机构可用于抓取、支撑、或装载半导体组件，特别当不当的夹取力量被用于抓取、支撑、或装载所谓半导体组件，可能以造成半导体组件的损害或变形。另外，每一种夹取式机构通常配置以抓取、支撑、或装载特定尺寸的半导体组件。

关于半导体组件处理设备的使用，是传送基材架到真空吸台作更进一步制程(例如光学检查)，夹取式机构或机器手臂的使用，用来抓取、支撑、传送基材架至真空吸台通常需要一段时间，以及真空吸台上顶针（ejector pin）的使用，用以从半导体组件处理设备上接收基材架。然而，顶针的使用牵涉一些限制与不利因素，包括增加真空吸台的制造及操作成本。另外，顶针作用将会在真空吸台上导致间隙与开孔，因此在真空吸台上某个部分或更多部分上将降低吸真空功能及/或真空均匀度。此外，当真空吸台被不正确地(例如完全)限制住时，顶针可能对于基材架(或被基材架装载的半导体组件)造成意外的损害或缺陷。

基材架可装载不同尺寸(例如直径)的半导体组件。举例来说，通常基材架尺寸包括6英寸(150毫米)、8英寸(200毫米)、以及12英寸(300毫米)。基材架尺寸是搭配装载特定尺寸大小的晶圆(或特定型式半导体组件)，基材架是配置以装载并具比晶圆(或半导体组件)全部更大的尺寸。更具体而言，基材架包括金属或塑料环或边缘配置以支撑高分子基材或胶带。晶圆(例如一块完整或被切割过的晶圆)可藉由高分子基材来装载，例如，被配置在基材架的中央。

基材架存在着许多不同的尺寸，而产生对于具有抓取、支撑、装载、和/或转移上述不同尺寸的基材架的基材架处理设备的需求。许多现有基材架处理设备有一些限制、缺点或问题，例如在执行抓取、支撑、装载不同尺寸的基材架之前，需要些重要或时间消耗的人工调整。因此，需要一种用于处理、抓取、装载、支撑或转移基材架的新颖、经修改和/或改进的基材架处理设备。

发明内容

根据本发明的第一方面，一种设备，包括多个移动手臂，每个移动手臂包括设于其纵长方向的至少一组件板抓取组件，该至少一组件板抓取组件配置为抓取组件板，该多个移动手臂在多个若干组预设位置之间移动，每一组的若干组预设位置对应不同形状和/或尺寸的组件板；及位置控制机构，适应地耦接该多个移动手臂，该位置控制机构配置以控制多个移动手臂移动至多个若干组预设位置中的一组预设位置，对应于待处理的组件板的形状和尺寸，其中该多个移动手臂的移动实现其上该至少一组件板抓取组件移动至一组预设位置，以抓取和处理对应于预设形状和尺寸的组件板。

优选地，该多个移动手臂中每一个移动手臂的该至少一组件板抓取组件的每一个组件板抓取组件流动耦接至少一个真空源，而且配置以提供吸真空力至组件板的表面，以当触发至少一个真空源时促进处理组件板。

优选地，该至少一组件板抓取组件沿该多个移动手臂的每一个的纵长方向在多个位置间移动，以抓取和处理不同形状和/或尺寸的组件板。