[发明专利]一种微波匀胶装置及匀胶方法有效
申请号: | 201210148730.7 | 申请日: | 2012-05-14 |
公开(公告)号: | CN102641823A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 王磊;景玉鹏 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/08;B05D3/02 |
代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 刘丽君 |
地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用微波能干燥的设备,具体涉及一种微波匀胶装置及匀胶方法。
背景技术
现有的微波干燥设备主要包括有微波源、波导管、谐振腔、排气部分,波导管接于微波源与谐振腔之间,波导管通过耦合口与谐振腔相通,微波源发出微波并通过波导管进入谐振腔,谐振腔内设有一谐振内腔,谐振内腔均设计为矩形腔,谐振腔上还开设有排气口,排气口与排气部分相通。当微波经耦合口进入谐振腔后,在腔体内来回反射以达到对样品的加热干燥,并通过排气部分将湿气抽出。实验证明,传统的微波干燥设备中的谐振腔的形状及耦合口的分布对腔体内的微波分布均匀性有关,二者直接影响样品的干燥效果。
目前半导体行业在光刻胶涂覆过程中,一般先将基底放入真空烘箱或热平板上进行预烘,从而去除基底上的湿气,增强光刻胶与基底之间的黏附性;然后将基底转移至匀胶机台上涂覆光刻胶;最后将涂覆光刻胶的基底转移至热平板上或烘箱中进行前烘工艺。由上述过程工艺流程可见,传统匀胶方法效率低下,而且在转移过程中,由于使用镊子等夹具会对涂覆的光刻胶有一定的损坏。因此需要开发一种高效、一体化的匀胶设备。
传统的干燥方式有烘箱加热(对流加热方式)、红外照射加热(辐射加热方式)和热板加热(热传导加热方式)。微波干燥与其他干燥方式的比较如下:烘箱加热是对基底样品整体加热;红外照射加热从光刻胶的上表面开始;平板加热是从基底背面开始;而微波加热会导致光刻胶自身发热,光刻胶整体均匀的升温,溶剂挥发的同时,光刻胶整体软化,从而得到均匀平坦的光刻胶薄膜。
发明内容
本发明的目的在于提供一种微波匀胶装置,可以在较短的时间内对光刻胶进行干燥,并得到均匀平坦的光刻胶薄膜。
本发明的另一目的在于提供一种微波匀胶方法。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种微波匀胶装置,包括微波谐振腔、微波源、波导管、电机、真空泵和控制面板;所述微波源固定在所述控制面板的控制电路上,所述微波源通过所述波导管与所述微波谐振腔连接;所述微波谐振腔内设有真空吸盘,所述真空泵通过管路与所述真空吸盘的吸嘴相连,所述电机的输出轴与所述真空吸盘连接;所述微波谐振腔上端为拉门式封闭头,所述拉门式封闭头上设有光刻胶滴管。
上述方案中,所述控制面板上设有电机转速控制旋钮,所述电机转速控制旋钮用来控制所述电机的转速和加速度,所述电机的转速为100~8000rpm。
上述方案中,所述控制面板上设有定时控制旋钮,所述定时控制旋钮用于控制待处理样品的匀胶定时和干燥定时。
上述方案中,所述微波匀胶装置还包括温度控制装置和与其相连的温度显示装置,其中温度控制装置设置在所述控制面板的控制电路上,所述温度显示装置设置在所述微波谐振腔外部。
上述方案中,所述微波谐振腔内设有残胶圆盘,所述残胶圆盘设置在所述真空吸盘的下方。
上述方案中,所述真空泵通过三通阀分别与所述真空吸盘的吸嘴和所述残胶圆盘的出口相连,所述三通阀与所述真空吸盘之间的管路上设有第一阀门,所述三通阀和所述残胶圆盘之间的管路上依次设有杜瓦瓶和第二阀门。
上述方案中,所述拉门式封闭头上设有有机溶液滴管和去离子水滴管。
上述方案中,所述微波谐振腔内的所述波导管的出口处设有云母片。
上述方案中,所述微波谐振腔内部上方设有黄色荧光灯。
上述方案中,所述拉门式封闭头的夹层中设有金属网。
一种微波匀胶方法,包括如下步骤:
(1)将待处理样品放置在微波谐振腔内的真空吸盘上,打开与所述真空吸盘的吸嘴相连的真空泵,使得所述真空吸盘将所述待处理样品吸附住,同时,设定微波干燥时间和干燥温度,并启动微波源对所述待处理样品进行预烘;
(2)通过光刻胶滴管将光刻胶滴在所述待处理样品表面,根据需求设定电机的转速和匀胶时间,所述真空吸盘在所述电机的带动下完成匀胶工艺;
(3)匀胶工艺完成后,设定电机的转速,然后通过控制微波干燥时间和干燥温度对所述待处理样品进行干燥工艺。
上述方案中,所述步骤(2)完成后,还包括如下步骤:查看所述待处理样品表面的光刻胶涂覆的效果,若涂覆不均匀或有气泡,可通过有机溶液滴管将有机溶液滴在所述待处理样品表面将光刻胶去除,然后再通过去离子水滴管滴入去离子水来清洗所述待处理样品表面,清洗完后重复所述步骤(2),对所述待处理样品进行匀胶工艺。
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