[发明专利]一种整体式真空绝热保温板的制备方法无效
申请号: | 201210136456.1 | 申请日: | 2012-05-05 |
公开(公告)号: | CN102635171A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 陈宏宇;寇亚明 | 申请(专利权)人: | 陈宏宇 |
主分类号: | E04B1/80 | 分类号: | E04B1/80;C04B26/28 |
代理公司: | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人: | 崔雪花 |
地址: | 030026 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 整体 真空 绝热 保温 制备 方法 | ||
技术领域
本发明一种整体式真空绝热保温板的制备方法属于建筑用外墙外保温材料技术领域。
背景技术
目前,用于建筑内外墙的节能材料-真空绝热保温板,漏气率高,表面平整度差、保持效能短,漏气后芯材和真空袋分离形成“两张皮”、搭接边容易产生冷热桥等问题。在具体工程运用中,返厂比例大,完工返修率高,冷热桥造成的“皮影墙”明显,以上这些技术缺陷和先天不足,严重影响到建筑工程进度和质量以及保温节能功效。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种板状芯材,整体性好、漏气率低、避免冷热桥的真空绝热保温板的制备方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为,一种整体式真空绝热保温板的制备方法,按照以下步骤进行:
第一步,芯材板的制作
a、将芯材板的原料按照以下重量份配比:超细纤维70-55份、微孔材料15-20份、半闭孔颗粒材料8-18份和粘结剂3-10份;
b、将所述的芯材板的原料与水按重量份比为2:1混合搅拌成浆,然后挤压成型,得到成型芯材板;
c、将所述成型芯材板在180℃-400℃的温度下烘干5-8min,然后将烘干的成型芯材板切割并在切割好的板面上均匀地打多个通孔,得到标准芯材板;
第二步,装载芯材板
将所述标准芯材板的通孔中填加吸气剂,然后在填充吸气剂的标准芯材板的两个板面涂覆防火粘合剂,再放入封装层中进行挤压粘合,得到待封装芯材板;
第三步,抽真空封装
将所述待封装芯材板抽真空5-25min,真空度达到10-2-10-4KPa,然后依次进行热熔封口和二次脉冲挤压封口,最后进行切割得到标准保温板。
所述超细纤维为矿棉,或矿渣棉;所述微孔材料为二氧化硅;所述半闭孔颗粒材料为珍珠岩;所述粘结剂为淀粉和熟胶粉,淀粉和熟胶粉的重量份比为1:2。
所述防火粘合剂为建筑用云石胶或建筑用环保型氯丁无苯阻燃万能胶。
所述标准芯材板耐冻融性大于等于0.1MPa,抗冲击强度不小于2.0J。
所述标准芯材板的通孔直径为3-4mm。
第二步装载芯材板中在所述填充吸气剂的标准芯材板的两个板面涂覆防火粘合剂后,再放入封装层中进行挤压粘合,粘结强度大于0.1MPa。
本发明与现有技术相比具有的有益效果为:本发明制作的保温板除具备现有技术真空绝热板的优异性能外,弥补了现有技术及产品存在的漏气率高、平整度差、漏气后芯材松散、下沉和“两张皮”以及产品薄厚不一、长度不等、尺寸不符的缺陷和先天不足。提高了保温板的整体性,确保了保温板具有较好的节能保温功效,极大的降低了保温板的生产、运输和施工过程中的漏气率,节约了生产、应用以及运输成本,使产品的规格、尺寸更加规范、标准。本发明采用无机材料合成为一种板材,替代现有技术芯材为粉状的方式,提高了保温板的平整度和规格标准;利用芯材板的板面均匀分布的半球形突起,提高保温板的粘结强度;采用一种特殊粘结材料将芯材与封装层粘结为一体,使保温板具有整体性;采用芯材板钻孔放置吸气剂,科学分配数量和位置,保证持久的真空度;采用双封口方式降低漏气率;采用特制的条状保温板填充保温板的搭接边,解决现有技术因搭接边产生的冷热桥从而形成“皮影墙”的问题。
具体实施方式
以下结合具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明制备的整体真空绝热保温板,包括封装层和芯材板,其最终结构为:芯材板位于两层封装层之间,两层封装层的四周相熔合连接,在芯材板的板面上均匀设置有多个通孔,板面表面均匀分布有矩形阵列的多个半球形突起,通孔位于相邻四个半球形突起中间,吸气剂填充在通孔中,芯材板的两个板面上涂覆有粘合剂,将封装层与芯材板表面连接成一体。
芯材板的板面表面分布的半球形突起高2-4mm、相邻间隔10mm。芯材板的板面也可以为平整的板面。
制备方法的第二步中将标准芯材板的通孔中填加吸气剂,然后在填充吸气剂的标准芯材板的两个板面涂覆防火粘合剂,再放入封装层中进行挤压粘合,得到待封装芯材板;其中封装层与填充吸气剂的标准芯材板的粘结面积在85-90份之间,为吸气剂发挥作用留有空隙。
实施例1
一种整体式真空绝热保温板的制备方法,按照以下步骤进行:
第一步,芯材板的制作
a、将芯材板的原料按照以下重量份配比:超细纤维70份、微孔材料15份、半闭孔颗粒材料10份和粘结剂5份;
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