[发明专利]具有增强的耐久性的射频识别标签有效

专利信息
申请号: 201210135154.2 申请日: 2012-04-28
公开(公告)号: CN102831461A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 金容俊;南源俊 申请(专利权)人: 三星泰科威株式会社
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 具有 增强 耐久性 射频 识别 标签
【说明书】:

本申请要求于2011年4月29日在韩国知识产权局提交的第10-2011-0040970号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。

技术领域

根据示例性实施例的设备涉及一种射频识别(RFID)标签,更具体地讲,涉及一种附于需要进行洗涤的构件的RFID标签。

背景技术

最初,RFID技术被视作适合用于产品流通或销售,因此将RFID技术用在与产品流通或销售相关的领域中。然而,RFID技术目前正被广泛地用在许多不同的领域,并且还用在恶劣的环境中。具体地讲,在洗衣领域、半导体领域和模具领域中需要RFID技术,其中,RFID标签不能被用作条形码。RFID标签被认为对洗衣行业的影响大,因此会将RFID标签看作是必需品,但是由于其可靠性、性能等,对RFID标签是否可以用在洗衣行业中存在着疑问。为了解决RFID标签的这种问题,近来对洗衣用标签展开了广泛的研究。

作为研究结果,首先,已经开发出在封装后防水的RFID标签。早期的RFID标签大多由聚碳酸酯(PC)或聚酰胺(PA)形成。早期的RFID标签是防水的且具有高的耐热特性,并且还满足普通的洗涤条件,即,在100℃的温度下循环50次。然而,由于早期的RFID标签由注入成型材料形成,所以这样的RFID标签易于因外部撞击而受损。具体地讲,早期的厚且强度高的RFID标签不能经受住今天的包括洗涤、离心脱水、烘干和熨烫在内的在线工艺。

第二,已经开发出柔性RFID标签。柔性RFID标签使用柔性注入成型材料,并且使用涂覆有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的里层。在这种情况下,这种RFID标签是柔性的,并且可以在洗涤过程中弯曲,因此不会破损。然而,柔性注入成型材料容易受到热的影响,并且容易破损。此外,柔性注入成型材料可能保护不了RFID芯片。因此,柔性注入成型材料易于破损,因此可能不能用于承担大量洗衣工作的洗衣工。

第三,为了保护RFID芯片,可以用硬质材料或弹性材料涂覆RFID芯片的自身贴附的一部分。在这种情况下,可以保护这种RFID芯片,但是可能确保不了RFID标签的可靠性。具体地讲,由于RFID芯片的表面硬而导致不可避免地出现裂纹。

在洗衣用RFID标签中,最重要的问题是可靠性。洗衣用RFID标签的用户不包括家庭主妇和普通的用户。洗衣用RFID标签的多数用户是承担大量洗衣工作的洗衣工。由于洗衣过程是自动化的,所以洗衣工的注意力在可能不容易被人控制的地方。因为在洗衣过程中应当满足诸如能够耐受衣物的缠结、防水、能够耐受高温烘干、能够耐受熨烫等条件,所以在使用不可靠的产品方面受到了限制。

发明内容

一个或多个示例性实施例提供一种在洗涤过程中不易破损且可以安全保护嵌入其中的RFID芯片的RFID标签。

根据示例性实施例的一方面,提供了一种RFID标签,所述RFID标签包括:图案层,包括具有图案的第一导体和电连接到第一导体的RFID芯片;辐射层,并且包括第二导体,第二导体具有感性耦合到第一导体的辐射图案;绝缘层,设置在图案层和辐射层之间,以使图案层与辐射层绝缘;下保护层,设置在图案层、绝缘层和辐射层的组合下方;上保护层,设置在图案层、绝缘层和辐射层的组合上方。

图案层可以包括印刷电路板,第一导体形成在所述印刷电路板上。

下保护层和上保护层可以由柔性材料形成。

辐射层可以包括印刷电路板,第二导体形成在所述印刷电路板上。

第一导体和第二导体可以是阻抗匹配的关系。

下保护层可以包括第一聚酰亚胺层和第一硅层。第一硅层可以附于第一聚酰亚胺层的上表面。上保护层可以包括第二硅层和第二聚酰亚胺层。第二硅层可以附于图案层、绝缘层和辐射层的组合的上表面。第二聚酰亚胺层可以附于第二硅层的上表面。

RFID标签还可以包括附于第一聚酰亚胺层的下表面的第三硅层和附于第二聚酰亚胺层的上表面的第四硅层。

形成在辐射层中的绝缘板和形成在图案层中的绝缘板均可以是印刷电路板。

根据另一示例性实施例的一方面,提供了一种RFID标签,所述RFID标签包括图案层、辐射层和保护层。图案层可以包括:第一导体,具有图案;RFID芯片,电连接到第一导体;第一基底,第一导体和RFID芯片形成在第一基底上。辐射层可以附于第一基底,并且可以包括:第二导体,具有感性耦合到第一导体的辐射图案;第二基底,第二导体形成在第二基底上。保护层可以设置在图案层上方。第一基底可以使图案层与辐射层绝缘。

附图说明

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