[发明专利]蓝牙耳机电路板

说明书

技术领域

本发明涉及蓝牙耳机技术领域，更为具体地，涉及一种蓝牙耳机静电耐受力增强方法及应用该方法的蓝牙耳机电路板。

背景技术

蓝牙是一种低成本低功耗的短距离无线通信技术。近年来随着蓝牙产品和无线技术应用的普及，蓝牙耳机的成为目前在日常生活中应用最广的蓝牙技术，通过蓝牙耳机，手机用户可以实现无线免提功能，而不必像现在这样从头部垂下一根线到手机上。

由于静电噪声会对蓝牙耳机的音质受到影响，因此蓝牙耳机的抗静电能力是保障其音质的重要因素之一。

图1为现有的蓝牙耳机内部电路板的示意图。如图1所示，现有的蓝牙耳机电路板(PCB)一般为四层电路板，第一层为信号层S1，第二层为接地层G，第三层为电源层P，第四层为信号层S2。为了提高系统整体工作性能，使元件供电路径的阻抗尽量低，防止系统电压、元件电压以及元件间电压过大跌落，通常把各层都铺为地。

由于蓝牙耳机电路板本身比较小，静电脉冲能量又很大，如果不能以最短路径使地尽快吸收静电脉冲能量，将会造成蓝牙耳机电路板中的原件受损，从而导致蓝牙耳机产品的损坏。

虽然现有的蓝牙耳机电路板各层均为地，但是PCB的顶层和底层均被防焊覆盖，为绝缘层，静电通过结构外壳缝隙进入到产品内部后，不能直接对地放电，随即选择对零件放电，从而会造成对零件的损害，导致蓝牙耳机产品丧失功能。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种蓝牙耳机电路板，包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2，其中，

所述电路板还包括顶层、底层和侧边包边；

所述顶层和底层铺地，所述侧边包边采用金属包边，所述侧边包边与所述顶层、底层的地电连接。

此外，优选的结构是，所述侧边包边与所述顶层、底层的地电连接的连接处的空余位置设置有对地过孔。

此外，优选的结构是，所述对地过孔为通孔式过孔或者掩埋式过孔。

此外，优选的结构是，所述对地过孔与所述接地层G电连接。

此外，优选的结构是，在所述蓝牙耳机电路板的应用过程中，所述侧边包边位于在所述蓝牙耳机外壳的缝隙位置。

利用上述根据本发明的蓝牙耳机电路板，能够提供一个最短路径，保证静电能够迅速传导至PCB(印刷电路板)上的各个地层，减弱静电的能量，使产品对ESD(Electro-Static discharge，静电释放)的耐受力得到有效的提升，从而保证蓝牙耳机产品的性能。

为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为现有的蓝牙耳机电路板层结构示意图；

图2为根据本发明的蓝牙耳机电路板的接顶层平面图；

图3为根据本发明的蓝牙耳机电路板的接底层平面图。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

为了给蓝牙耳机电路板的各层提供一个最短的接地路径，克服静电脉冲对零件的损坏，本发明在蓝牙耳机电路板的设计中增加了一个金属的接地外壳，该金属接地外壳与蓝牙耳机电路板的每一层接地端连接，以保证静电能够迅速传导至PCB(印刷电路板)上的各个地层，减弱静电的能量，使产品性能得到保证。

本发明中，蓝牙耳机电路板自上而下依次包括顶层、信号层S1、接地层G、电源层P、信号层S2和底层，另外，还包括侧边包边，其中，顶层、底层和侧边包边三部分均选用导电性能良好的金属材质，侧边包边将顶层和底层电连接。

图2示出了根据本发明的蓝牙耳机电路板的接顶层平面图。

如图2所示，金属外壳的顶层1全部铺地，侧边包边2采用金属包边，此侧边包边2与顶层、底层的地相连接。在图2中，阴影部分为顶层1铺地部分以及与顶层铺地部分相连的侧边包边2，1和2均为地属性。

此外，在本发明的一个优选实施方式中，并且在侧边包边中还设置有对地过孔，以在金属的侧边包边的附近增加最短回路，以缩短对地的直线距离、增加地的导通性，从而减少静电蹿入别处对零件产生损坏的几率。