[发明专利]蓝牙耳机电路板无效
| 申请号： | 201210131924.6 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102665155A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 薛林 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 林锦辉 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蓝牙 耳机 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种蓝牙耳机电路板，包括信号层S1、接地层G、电源层P和信号层S2，其特征在于，还包括顶层、底层和侧边包边；其中，
所述顶层和底层铺地，所述侧边包边采用金属包边，所述侧边包边与所述顶层、底层的地电连接。
2.如权利要求1所述的蓝牙耳机电路板，其特征在于，
在所述侧边包边与所述顶层、底层的地电连接的连接处的空余位置设置有对地过孔。
3.如权利要求2所述的蓝牙耳机电路板，其特征在于，
所述对地过孔为通孔式过孔或者掩埋式过孔。
4.如权利要求2所述的蓝牙耳机电路板，其特征在于，
所述对地过孔与所述接地层G电连接。
5.如权利要求1所述的蓝牙耳机电路板，其特征在于，
在所述蓝牙耳机电路板的应用过程中，所述侧边包边位于在所述蓝牙耳机外壳的缝隙位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔声学股份有限公司，未经歌尔声学股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210131924.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：物体的照明
- 下一篇：直接驱动桥式逆变实验电路
