[发明专利]感测系统以及制造该系统的方法有效
申请号: | 201210126101.4 | 申请日: | 2012-02-09 |
公开(公告)号: | CN102707192A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | M·贾内什 | 申请(专利权)人: | 通用电气公司 |
主分类号: | G01R31/08 | 分类号: | G01R31/08;G01R31/12;G01R31/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯广华;朱海煜 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 系统 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本文呈现的实施例一般涉及感测系统,并且更具体地,涉及用于检测线束(例如,飞行器线束)中的故障的感测系统。
背景技术
配线系统可被用于多种行业,例如航空行业。通过使用配线系统,不同的装置和组件可被控制、监测和/或启用。配线系统通常包括一个或多个线束,其可在多种系统之间建立电功率。线束的非限制性示例包括电导体和连接器。这些线束可配置成传递多种类型的电信号,包括DC电压信号和AC电压信号。
高压线束的完整性对于配线系统的可靠性是重要的。例如,如果连接器组件未完全接合或未进行正确焊接,或卷曲,或发生了其它类型的连接器故障,连接器处可能会产生电弧。电弧通常具有高能量并生成大量的热,其可以融化连接器和任何传导组件。电弧可能由于配线系统中的绝缘缺陷而生成。电弧还可能在引线自身中生成。因此,在电弧产生之前检测连接器的降级及测试线束系统是合乎需要的。
一个现有技术是通过视觉检查来检测问题,例如,连同飞行器配线系统的检查和一般程序。然而,缺陷可能无法被检测到,而仅在系统失效后或出现了更明显量的损害后才能被检测到。在另一个现有技术中,采用感测系统来检测配线系统中的故障。例如,在航空行业,感测系统链接到位于地面的健康和使用监测系统(处理器)。将健康和使用监测系统链接到飞行器之内的实际传感器是复杂的,也容易出错,尤其如果传感器曾被移动。此外,整个诊断系统是庞大的。
因此,需要一种改善的感测系统。
发明内容
依照一个示例实施例,一种系统,包括传感器外壳,其具有基部、盖部和结合部。该结合部配置成绕电线的至少有一部分缠绕。该盖部包括可拆卸地联接到基部的第一端的一端,以及经由结合部联接到基部的第二端的另一端。柔性线圈传感器部署在传感器外壳中;基本沿着基部和结合部连结,并配置成生成代表电线中的故障的信号。处理装置部署在传感器外壳中,并配置成响应于该柔性线圈传感器生成的、代表电线中的故障的信号来检测电线中的故障。
依照另一个示例实施例,一种系统,包括分开布置并配置成接收电线的多个感测系统。每个感测系统包括传感器外壳、柔性线圈传感器和处理装置。传感器外壳包括基部、盖部;和结合部。该结合部配置成绕电线的至少有一部分缠绕。该盖部包括可拆卸地联接到基部的第一端的一端,以及经由结合部联接到基部的第二端的另一端。柔性线圈传感器部署在传感器外壳中;基本沿着基部和结合部连结并配置成生成代表电线中的故障的信号。处理装置部署在传感器外壳中,并配置成响应于该柔性线圈传感器生成的、代表电线中的故障的信号来检测电线中的故障。多个感测系统中的两个感测系统配置成检测两个感测系统之间的电线中的故障定位。
根据另一示例实施例,公开了一种相关联的方法。该方法包括通过将盖部的一端可拆卸地联接到基部的第一端以及将盖部的另一端经由结合部可拆卸地联接到基部的第二端,形成传感器外壳。该方法进一步包括通过基本沿着基部和结合部连结而在传感器外壳中部署柔性线圈传感器。该方法还包括在传感器外壳中部署处理装置,部署的方式使得感测来自柔性线圈传感器的信号。该结合部绕电线的至少有一部分缠绕。
附图说明
下述的详细描述应结合附图进行阅读,其中所有附图中相同的附图标记代表相同的部件,在附图中:
图1是依照一示例实施例的感测系统的透视图,感测系统处于闭合状态,配置成检测电线或线束中的故障;
图2是依照一示例实施例的感测系统的透视图,感测系统处于打开状态,配置成检测电线或线束中的故障;
图3是依照一示例实施例的感测系统的概略表示;
图4是依照一示例实施例的感测系统中的处理装置的概略表示;以及
图5是依照一示例实施例的、具有多个感测系统的诊断系统的概略表示。
具体实施方式
依照本文呈现的某些实施例,公开了一种感测系统。该感测系统包括部署在传感器外壳中的柔性线圈传感器。该柔性线圈传感器基本沿着传感器外壳的基部和结合部连结,并配置成生成代表电线中故障的信号。处理装置部署在传感器外壳中,并配置成响应于该柔性线圈传感器生成的、代表电线中的故障的信号来检测电线中的故障。依照具体实施例,公开了一种并入多个示例性感测系统的诊断系统。依照另一个示例性实施例,公开了一种用于制造感测系统的方法。如本文所述,该处理装置易于装配在传感器外壳之内。
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