[发明专利]覆晶结合架构及使用该覆晶结合架构的液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明关于一种覆晶结合(flip chip bonding)架构及使用该架构的液晶显示装置，且特别关于一种以并联模式连接的覆晶结合架构及使用该架构的液晶显示装置。

背景技术

现有的液晶显示面板，一般具有两片玻璃基板，包括上基板与下基板，其中上基板与下基板具有互相对应的显示区与非显示区，非显示区围绕于显示区的周缘。在上基板与下基板之间夹有液晶层，在下基板上的显示区布设有薄膜晶体管(Thin-Film Transistor，TFT)，此些薄膜晶体管以矩阵形式排列并直接接触液晶层，薄膜晶体管可通过电压控制液晶层中的液晶分子的转向。下基板的非显示区上具有驱动电路，其用以驱动并控制所述薄膜晶体管。驱动电路上具有芯片，其可接收外部输入的信号，将信号转换后输出给薄膜晶体管，以控制薄膜晶体管施加在液晶层的电压。

在现有技术中，所述芯片与所述驱动电路的结合方式包括有覆晶结合，且其应用于液晶显示装置的玻璃基板上时，称之为玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)结合架构。请参照图1，图1所示为现有玻璃覆晶结合架构的剖面示意图。位于基板20上的驱动电路具有可导电的连接垫(cell pad)21，芯片10具有可导电的凸块(bump)11，在连接垫21上覆盖一层异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)30，异方性导电胶30中含有导电粒子31，将凸块11对准所对应的连接垫21后进行热压程序，使芯片10固定于基板20上且电性连接所述驱动电路。

综上所述，现有玻璃覆晶结合架构是通过异方性导电胶的连接，而依据其物理特性约具有5～20欧姆的阻值，当液晶显示装置需要降低成本，而将不同功能的多个芯片整合为单一芯片时，将会提高阻值，因而对芯片运作效率造成负面影响。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种覆晶结合架构及使用该架构的液晶显示装置，其通过将芯片上负责单一功能的导电组件，以并联模式电连接至驱动电路上对应的导电端子，以降低阻值。

为达到上述目的，本发明提出一种覆晶结合架构，包括基板和芯片，基板具有驱动电路，驱动电路具有导电端子，芯片具有导电组件，导电组件包括有至少两导电子组件，导电子组件对应于导电端子，导电组件通过导电子组件以并联模式电连接于导电端子。

在本发明一实施例中，所述导电端子还包括有至少两导电子端子，导电子端子对应于导电子组件，导电子端子分别与导电子组件电连接。

在本发明一实施例中，所述导电端子为具有金属材质的连接垫。

在本发明一实施例中，所述导电组件为具有金属材质的凸块。

在本发明一实施例中，所述导电端子与导电组件之间夹持有异方性导电胶。

在本发明另一实施例中，所述覆晶结合架构包括基板和芯片，基板具有驱动电路，驱动电路具有导电端子，导电端子包括有至少两导电子端子。芯片具有导电组件，导电组件对应于导电子端子，导电端子通过导电子端子以并联模式电连接于导电组件。

在本发明另一实施例中，所述导电端子为具有金属材质的连接垫。

在本发明另一实施例中，所述导电组件为具有金属材质的凸块。

在本发明另一实施例中，所述导电端子与导电组件之间夹持有异方性导电胶。

本发明还提出一种液晶显示装置，包括背光模块与显示面板。显示面板具有上基板与下基板，下基板设置于背光模块上方且具有显示区与非显示区，非显示区围绕显示区的周缘。该下基板包括有前述的覆晶结合架构，其中，所述驱动电路配置于非显示区上，所述芯片具有电力控制功能与讯号控制功能。

本发明所提出的一种覆晶结合架构及使用该架构的液晶显示装置，其芯片与驱动电路间以并联模式电连接，可达降低阻值的功效。在将具有不同功能的多个芯片整合为单一芯片时，通过本发明的技术手段可降低芯片整合后原本应会增加的阻值，以此提高芯片运作效率。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示为现有玻璃覆晶结合架构的剖面示意图。

图2所示为本发明一优选实施例的玻璃覆晶结合架构的外观立体图。

图3所示为本发明第一优选实施例的凸块与连接垫的连接方式示意图。

图4所示为本发明第二优选实施例的凸块与连接垫的连接方式示意图。

图5所示为本发明第三优选实施例的凸块与连接垫的连接方式示意图。

主要组件符号说明

10、40：芯片