[发明专利]密封结构及接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如在通过热压接将粘合用基材彼此接合的接合装置中所用的密封结构及具备该密封结构的接合装置。

背景技术

作为现有的密封结构，使用由环状主体和环状唇部构成的环状垫圈。垫圈的主体嵌装在金属凸缘上形成的槽中，唇部从主体向压入部方向突出。通过唇部与压入部的接触来实现密封(参照以下专利文献1的图3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特许第3418680号专利公报

然而，上述现有技术的密封材料形状复杂，且在高温下会有热应力施加到细小部分、即唇部，使唇部容易损坏。其结果是，当在高温环境下长时间使用现有密封结构时，可能导致密封性能下降。

发明内容

因此，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种密封结构及接合装置，其形状简单，且即使在高温环境下长时间使用也能防止密封性能下降。

本发明的密封结构具有：热盘部，该热盘部具有加热机构；框体部，该框体部位于上述热盘部的侧方；以及密封部，该密封部位于上述热盘部与上述框体部之间，以对上述热盘部与上述框体部之间的间隙进行密封，其特征是，上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的槽部，在上述密封部上沿着与上述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部，在上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的上述槽部的状态下，上述凹部位于上述槽部的槽内。

在这种场合下，较为理想的是，在上述密封部上形成与上述槽部的内壁面面接触的平面部。

在这种场合下，较为理想的是，上述凹部在将上述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。

在这种场合下，较为理想的是，在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下，当上述密封部被加热时，上述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下未对上述密封部加热时的上述密封部的上述凹部的容积小。

在这种场合下，较为理想的是，上述密封部是由氟类橡胶构成。

本发明的接合装置具有：底座部，该底座部被加压机构施加规定的负荷；热盘部，该热盘部具有加热机构；支承部，该支承部设于上述底座部且将施加到上述底座部的负荷作为加压力传递到上述热盘部；框体部，该框体部位于上述热盘部的侧方；密封部，该密封部位于上述热盘部与上述框体部之间，以对上述热盘部与上述框体部之间的间隙进行密封；以及真空室，该真空室与真空源连接，并形成于邻接的上述热盘部之间，在上述真空室内使粘合用基材彼此热压接来加以接合，其特征是，上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的槽部，在上述密封部上沿着与上述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部，在上述密封部配置于在上述热盘部或上述框体部上形成的上述槽部的状态下，上述凹部位于上述槽部的槽内。

在此情况下，较为理想的是，在上述密封部上形成有与上述槽部的内壁面面接触的平面部。

在这种场合，较为理想的是，上述凹部在将上述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。

在这种场合，较为理想的是，在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下，当上述密封部被加热时，上述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用上述密封部将上述热盘部与上述框体部之间的间隙密封的状态下上述密封部未被加热时的上述密封部的上述凹部的容积小。

在这种场合，较为理想的是，上述密封部由氟类橡胶构成。

采用本发明，即使在高温环境下长时间使用，将热盘部与框体部之间的间隙密封的密封部也不会因热膨胀而破损，从而能够维持高度的密封性能。

另外，由于在密封部上形成有平面部，因此，密封部与槽部的内壁面面接触。这样，即使框体部相对于热盘部相对移动，也能防止密封部自身扭曲。

而且，通过使用现有的O型环来作为密封部，能够减少成本。另外，通过使用现有的O型环，能够便于加工。

附图说明

图1是本发明一实施方式的接合装置的各热盘部在初始状态(非重合状态)时的结构图。

图2是本发明一实施方式的接合装置的各热盘部在重合状态时的结构图。

图3是本发明一实施方式的接合装置的配置于热盘部侧方的框体部的结构图。

图4是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的剖视图。

图5是本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的立体图。

图6是表示本发明一实施方式的接合装置中所用的密封部的加工方法的剖视图。