[发明专利]密封结构及接合装置有效
申请号: | 201210124369.4 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN103016735A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 中岛航;山根茂树;和田周平 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | F16J15/16 | 分类号: | F16J15/16;B29C65/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 马洪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 结构 接合 装置 | ||
1.一种密封结构,具有:
热盘部,该热盘部具有加热机构;
框体部,该框体部位于所述热盘部的侧方;以及
密封部,该密封部位于所述热盘部与所述框体部之间,以对所述热盘部与所述框体部之间的间隙进行密封,
其特征在于,
所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的槽部,
在所述密封部上沿着与所述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部,
在所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的所述槽部的状态下,所述凹部位于所述槽部的槽内。
2.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于,
在所述密封部上形成有与所述槽部的内壁面面接触的平面部。
3.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于,
所述凹部在将所述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。
4.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于,
在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下,当所述密封部被加热时,所述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下所述密封部未被加热时的所述密封部的所述凹部的容积小。
5.如权利要求1所述的密封结构,其特征在于,
所述密封部由氟类橡胶构成。
6.一种接合装置,具有:
底座部,该底座部被加压机构施加规定的负荷;
热盘部,该热盘部具有加热机构;
支承部,该支承部设于所述底座部且将施加到所述底座部的负荷作为加压力传递到所述热盘部;
框体部,该框体部位于所述热盘部的侧方;
密封部,该密封部位于所述热盘部与所述框体部之间,以对所述热盘部与所述框体部之间的间隙进行密封;以及真空室,该真空室与真空源连接,并形成于邻接的所述热盘部之间,
在所述真空室内使粘合用基材彼此热压接来加以接合,其特征在于,
所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的槽部,
在所述密封部上沿着与所述槽部的深度方向垂直的方向形成有凹部,
在所述密封部配置于在所述热盘部或所述框体部上形成的所述槽部的状态下,所述凹部位于所述槽部的槽内。
7.如权利要求6所述的接合装置,其特征在于,
在所述密封部上形成有与所述槽部的内壁面面接触的平面部。
8.如权利要求6所述的接合装置,其特征在于,
所述凹部在将所述密封部沿厚度方向切断时的断面上呈V字形。
9.如权利要求6所述的接合装置,其特征在于,
在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下,当所述密封部被加热时,所述密封部的伴随着热膨胀而来的体积增加量被设定成比在用所述密封部将所述热盘部与所述框体部之间的间隙密封的状态下所述密封部未被加热时的所述密封部的所述凹部的容积小。
10.如权利要求6所述的接合装置,其特征在于,
所述密封部由氟类橡胶构成。
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