[发明专利]自铆式电机壳体铆合装置无效

专利信息
申请号: 201210122323.9 申请日: 2012-04-24
公开(公告)号: CN102738982A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 陈金林 申请(专利权)人: 重庆通赛机电有限公司
主分类号: H02K15/14 分类号: H02K15/14
代理公司: 北京元本知识产权代理事务所 11308 代理人: 秦力军
地址: 400700 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 电机 壳体 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种用于电机壳体装配的装置,特别涉及一种用于自铆式电机壳体装配的铆合装置。

背景技术

现有技术中,带有自铆扣的自铆式电机壳体在铆合时没有专用铆合装置,通常通过人工铆合,人工铆合时存在以下儿点不足:1)每次只能对一个自铆扣进行铆合,效率低;2)通常要采用敲击等方式进行铆合,容易造成各铆合点附近的壳体变形;3)铆合时敲击力度不易掌控,容易出现各铆合点外观和铆合质量不一致的问题;4)铆合时壳体没有固定,容易移位,造成操作不便。

针对上述不足,需探索一种专用于自铆式电机壳体铆合的装置,使其可一次性将全部自铆扣铆合,操作更方便,装配效率高,同时,也可保证各铆合点的铆合质量和一致性。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种自铆式电机壳体铆合装置,该铆合装置可将电机壳体定位,通过设置于圆筒开口的铆压倒角对自铆扣进行一次性全部铆合,解决现有技术中铆合操作不便、效率低及铆合点质量和一致性差的技术问题。

本发明通过以下技术手段解决上述技术问题:

本发明的自铆式电机壳体铆合装置,包括壳体定位座和设置于壳体定位座上方的铆压头,所述壳体定位座中部设置用于放置并定位电机壳体的凹槽,所述铆压头为开口向下的圆筒,圆筒开口的内侧设置铆压倒角,圆筒的内径大于电机壳体的外径,铆压倒角沿竖直方向正对电机壳体上的自铆扣。

进一步,还包括铆压导向机构,所述铆压导向机构包括底板、设置于底板上方的顶板和设置于底板上的导向柱,导向柱与顶板滑动配合,所述壳体定位座固定连接于底板上端,所述铆压头固定连接于顶板下端。

进一步,还包括顶板复位弹簧,所述弹簧的弹力向上作用于顶板下端。

进一步,所述弹簧套于导向柱上。

进一步,还包括顶板下行限位装置,所述顶板下行限位装置包括竖直设置于底板上的下限位顶杆和设置于顶板上的上限位顶杆,下限位顶杆上端正对上限位顶杆下端,铆压头处于铆压状态时,下限位顶杆上端顶住上限位顶杆下端。

进一步,还包括顶板下行限位装置,所述顶板下行限位装置为设置于底板上的限位顶杆,铆压头处于铆压状态时,限位顶杆上端顶住顶板下端。

进一步,还包括顶板下行限位装置,所述顶板下行限位装置为设置于顶板上的限位顶杆,铆压头处于铆压状态时,限位顶杆上端顶住底板上端。

进一步,所述上限位顶杆以可沿其轴向调节的方式设置于顶板上。

进一步,所述壳体定位座与底板可拆卸式连接,所述铆压头与顶板可拆卸式连接。

本发明的有益效果:本发明的自铆式电机壳体铆合装置,包括壳体定位座和设置于壳体定位座上方的铆压头,所述壳体定位座中部设置用于放置并定位电机壳体的凹槽,所述铆压头为开口向下的圆筒,圆筒开口的内侧设置铆压倒角,圆筒的内径大于电机壳体的外径,铆压倒角沿竖直方向正对电机壳体上的自铆扣,使用时,将壳体的端盖放置于壳体定位座上的凹槽内进行定位,铆压头下行,圆筒开口端的铆压倒角对端盖上的自铆扣形成向内的挤压,使自铆扣折弯后铆合在壳体上,操作简单方便,铆压倒角同时对位于壳体周向的多个自铆扣进行铆合,效率高,一致性好,且能有效保证铆合点的质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明进行详细说明,如图1中的虚线所示,所述自铆式电机壳体3由壳体和端盖扣合组成,端盖上设置有多个自铆扣,自铆扣折弯后即可铆合在壳体的边沿上,实现壳体与端盖的牢固连接。

本实施例的自铆式电机壳体铆合装置,包括壳体定位座1和设置于壳体定位座1上方的铆压头2,所述壳体定位座1中部设置用于放置并定位电机壳体3的凹槽4,电机壳体上的柱状凸起嵌入凹槽内实现定位,所述铆压头2为开口向下的圆筒,圆筒开口的内侧设置铆压倒角5,圆筒的内径大于电机壳体3的外径,以便于铆压头处于铆压状态时,电机壳体可以伸入圆筒内,保证铆压倒角可以对自铆扣进行挤压,铆压倒角5沿竖直方向正对电机壳体3上的自铆扣3a,铆压头向下移动即可形成对自铆扣的挤压,铆压倒角的斜面可对自铆扣形成向下和壳体轴线方向的挤压,使端盖上的自铆扣折弯后铆合在壳体边沿,实现端盖和壳体固定连接。

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