[发明专利]多层陶瓷天线及其制备方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷天线，包括，陶瓷介质和位于陶瓷介质中的多层辐射导体带，其特征在于，还包括第一外围封端金属，所述多层辐射导体带共同延伸至陶瓷介质的某一侧面，所述第一外围封端金属对所述侧面进行封端使得多层辐射导体带层间互联。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷天线，其特征在于，所述多层陶瓷天线还包括设置于陶瓷介质馈入面的第二外围封端金属，用于辐射导体带与外部的微带馈线进行电气连接。

3.一种多层陶瓷天线的制备方法，具体包含如下步骤：

步骤1：流涎，对所采用的陶瓷生瓷片进行烘干，烘干条件：温度80～90℃，时间25～35分钟；

步骤2：切片，根据尺寸需要对流涎后的瓷片进行切割；

步骤3：打定位孔，使得丝网印刷时膜片与丝网位置能够准确对应；

步骤4：丝网印刷，通过精密丝网印刷使每层陶瓷生瓷片形成天线金属带图形；

步骤5：叠片，即把印刷好图形的陶瓷生瓷片，形成一个完整的多层基板坯体；

步骤6：修边，将多层基板坯体的边缘进行修整；

步骤7：等静压，对多层基板坯体进行等静压，即利用陶瓷生瓷片的热塑性进行等静压，所述等静压过程在真空环境中进行；

步骤8：切割，在烧结前对层压后的多层生瓷片进行切割以形成滤波器个体；

步骤9：排胶，在烧结前将多层生瓷片中的有机胶去除；

步骤10：烧结，将排胶后的陶瓷生坯放入烧结设备中排胶烧结，烧结温度为850～950℃；

步骤11：封端烧银，用银粉对陶瓷介质两侧进行封端。