[发明专利]激光剥离装置及激光剥离方法

权利要求书

1.一种激光剥离装置，在基板上形成有材料层，对向上凸出或凹下变形的工件，一边使该工件与来自激光源的激光相对地移动，一边从该激光源照射透过所述基板的波长域的激光，将该材料层从该基板剥离，其特征在于，

所述激光剥离装置具备载物台，该载物台具备支承所述工件的支承机构，该支承机构具备在从该载物台突出的三点，以变形后的状态原样支承该工件的工件支承体，

上述激光源对所述变形的工件照射超过所述材料层的分解临界值的能级的激光。

2.如权利要求1所述的激光剥离装置，其特征在于，

所述工件支承体具备从所述载物台突出的三根支承杆，所述支承机构具有将所述工件向该支承杆一方推压的推压构件。

3.如权利要求2所述的激光剥离装置，其特征在于，

所述工件支承体的支承杆由具有与工件进行点接触的前端形状的刚性体构成，所述推压构件由配置于该支承杆周围的弹性部件构成，该弹性部件被配置为该支承杆与工件下表面接触时，在该弹性部件和工件下表面形成封闭空间，在该支承杆上设有对该封闭空间进行减压的吸引孔。

4.如权利要求2或权利要求3所述的激光剥离装置，其特征在于，

所述三根支承杆以大致等间隔位于以载物台中央的点为中心的假想圆上。

5.一种激光剥离方法，在基板上形成有材料层，对向上凸出或凹下变形的工件，一边使该工件与来自激光源的激光相对地移动，一边从该激光源照射透过所述基板的波长域的激光，将该材料层从该基板剥离，其特征在于，

对以变形后的状态原样地在三点被支承的所述工件，照射超过所述材料层的分解临界值的能级的激光。