[发明专利]接合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种接合结构，特别是有关一种使用异方性导电胶的接合结构。

背景技术

在瞬息万变的资讯年代，电子产品已与人们的生活、工作息息相关。随着电子产品的薄形化，小型化，精密化，轻便化，在一些无法藉由高温铅锡焊接的场合，例如：软性电路板(FPC)、集成电路(IC)、液晶显示幕(LCD)、触控屏幕(Touch Panel)等产品的线路或引脚连接，异方性导电胶(anisotropic conductive film，下文中简称ACF)及其相关的线路连接方式已逐渐被开发出来，用以解决了电子产品的各种线路连接问题。

本文中所称之ACF意欲包括制成膜层型态的异方性导电薄膜以及制成粘胶型态的异方性导电粘胶(anisotropic conductive adhesives，简称ACA)。ACF是由半固化树脂内封设有复数个导电粒子、或是将复数个导电粒子混合强力粘胶而成，具有垂直方向电导通而水平方向不导通的特性。接合时，可将异方性导电胶布设于待接合的元件之间，然后通过加热、加压，ACF受到温度和压力作用将待接合的元件连接在一起，并使得接合之元件在垂直方向具有导电效果，而在水平方向则不具有导电效果。

图1为现有技术两个元件藉由ACF的接合。图1是假以各元件为透明的方式绘制，以方便阅览。如图1所示之现有技术，基板2上设置有复数个接合垫4，各接合垫4与一导线6连接，基板8上设置有复数个接合垫10，各接合垫10与一导线12连接，接合垫4与接合垫10之间以一ACF层14压合，而有一接合区16及一周边区域18。接合区16意指各接合垫4与接合垫10重叠压合的区域，周边区域18则指位于接合区周边的区域。使用ACF接合时易发生短路，此乃由于左右相邻的接合垫之间的间距较小之故；当在压合时，由于受压力的作用，多个导电粒子易被挤压至周边区域18，使得左右相邻的接合垫发生短路。例如，压合后，可能使ACF层14中的导电粒子20被挤压或溢流(可泛称为移动)至周边区域18聚集，而位于二个相邻的接合垫4之间及/或二个相邻的接合垫10之间，易造成短路。

因此，对于新颖的接合结构仍有需求，以期能够避免上述之短路问题。

发明内容

本发明是提供一种接合结构，具有至少一凹槽结构，位于接合区周围的周边区域，当ACF于接合制程中被压挤时，ACF中的导电粒子可移动至此凹槽结构中，从而增大了导电粒子的移动空间，减少导电粒子的堆积，进而降低由于导电粒子的堆积所引起的短路现象。

依据本发明之一实施例，本发明之接合结构包括第一基板、复数个第一接合垫、第二基板、复数个第二接合垫、ACF层及至少一凹槽结构。复数个第一接合垫位于第一基板上。第二基板与第一基板部分互相面对配置。复数个第二接合垫以一面位于第二基板上，并以另一面分别与第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于接合区周边的一周边区域。ACF层位于各第一接合垫与各第二接合垫之间。凹槽结构位于周边区域。

进一步的，该异方性导电胶层包括复数个导电粒子，该凹槽结构用于容纳移动至此的导电粒子。

进一步的，包括复数个第一导线，分别与该等第一接合垫相连接；及保护层，覆盖于该等第一导线之上。

进一步的，该保护层的边缘邻接于该等第一接合垫或部份覆盖于该等第一接合垫之上。

进一步的，该保护层的边缘邻近于该等第一接合垫。

进一步的，该至少一凹槽结构为形成于该保护层之边缘的凹槽结构。

进一步的，该第二基板部分覆盖于该保护层之边缘上。

进一步的，该至少一凹槽结构为形成于该第二基板之边缘的凹槽结构，并位于该等第二接合垫之相邻二者之间。

进一步的，该至少一凹槽结构包括复数个第一凹槽结构及复数个第二凹槽结构，该等第一凹槽结构是以该保护层的边缘形成复数个凹槽所得；该等第二凹槽结构是以该第二基板的边缘形成复数个凹槽所得，且位于该等第二接合垫之相邻二者之间。

进一步的，该等第一接合垫在其前缘部分由一或二侧缩窄。

进一步的，该等第二接合垫在其前缘部分由一或二侧缩窄。

进一步的，该第二基板及该等第二接合垫分别为一软性印刷电路板的软板及金手指。

进一步的，包括复数个第二导线，其分别与该等第二接合垫相连接。

进一步的，该第一基板为一触控面板的基板，该等第一导线一端连接于该触控面板上的感测单元，另一端连接于该等第一接合垫。