[发明专利]接合结构无效
| 申请号： | 201210102936.6 | 申请日： | 2012-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103367947A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 叶惠林;余晶;罗华;邱宗科;江耀诚;严建斌;吴德发 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/50 | 分类号： | H01R12/50;H01R4/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
1.一种接合结构，其特征在于，包括：
第一基板；
复数个第一接合垫，位于该第一基板上；
第二基板，与该第一基板部分互相面对配置；
复数个第二接合垫，以一面位于该第二基板上，并以另一面分别与该等第一接合垫部分重叠形成一接合区及位于该接合区周边的一周边区域；
异方性导电胶层，位于各该第一接合垫与各该第二接合垫之间；及
至少一凹槽结构，位于该周边区域。
2.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该异方性导电胶层包括复数个导电粒子，该凹槽结构用于容纳移动至此的导电粒子。
3.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，进一步包括：
复数个第一导线，分别与该等第一接合垫相连接；及
保护层，覆盖于该等第一导线之上。
4.如权利要求3所述的接合结构，其特征在于，该保护层的边缘邻接于该等第一接合垫或部份覆盖于该等第一接合垫之上。
5.如权利要求3所述的接合结构，其特征在于，该保护层的边缘邻近于该等第一接合垫。
6.如权利要求3所述的接合结构，其特征在于，该至少一凹槽结构为形成于该保护层之边缘的凹槽结构。
7.如权利要求3所述的接合结构，其特征在于，该第二基板部分覆盖于该保护层之边缘上。
8.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该至少一凹槽结构为形成于该第二基板之边缘的凹槽结构，并位于该等第二接合垫之相邻二者之间。
9.如权利要求3所述的接合结构，其特征在于，该至少一凹槽结构包括复数个第一凹槽结构及复数个第二凹槽结构，该等第一凹槽结构是以该保护层的边缘形成复数个凹槽所得；该等第二凹槽结构是以该第二基板的边缘形成复数个凹槽所得，且位于该等第二接合垫之相邻二者之间。
10.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该等第一接合垫在其前缘部分由一或二侧缩窄。
11.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该等第二接合垫在其前缘部分由一或二侧缩窄。
12.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该第二基板及该等第二接合垫分别为一软性印刷电路板的软板及金手指。
13.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，进一步包括复数个第二导线，其分别与该等第二接合垫相连接。
14.如权利要求1所述的接合结构，其特征在于，该第一基板为一触控面板的基板，该等第一导线一端连接于该触控面板上的感测单元，另一端连接于该等第一接合垫。
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