[发明专利]Recipe管理方法和系统以及半导体设备控制系统

说明书

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种用于半导体设备的Recipe管理方法和Recipe管理系统以及半导体设备控制系统。

背景技术

Recipe即工业自动化制造中的秘方，其内容可包含工艺加工过程中的多个步骤以及各个步骤的各种工艺参数值和该步骤的持续时间。在工业自动化制造过程中，设备可依据Recipe的内容完成对物料的加工，加工出的产品的质量可通过调整Recipe来改进，所以一个先进的Recipe对提升产品价值有着非常重要的作用，尤其是在半导体生产业中。

图1为一种半导体工艺系统的示意图，如图1所示，半导体工艺系统包括工厂主机(fab host)、通过工厂接口与工厂主机通信连接的上位机和与上位机通信连接的下位机，其中工厂接口通过以太网(Ethernet)连接工厂主机。Recipe的管理可由系统中的下位机来实现。而上位机可提供形象的操作界面，以供用户直观的进行Recipe管理工作。下位机程序是存储和管理Recipe的实体，Recipe实体(RecipeBody)是工艺数据的存储实体，包括XML文件和RecipeBody对象两种形式。RecipeBody对象是通过解析与其对应的XML文件创建的，而对该RecipeBody对象的保存则是将工艺数据存储到相应的XML文件中。文件格式上，RecipeBody的XML文件除了要遵循XML格式规范外，还要遵守一些特殊要求，下面通过一个实际的例子对XML文件的内容和格式要求进行详细的说明。图2为RecipeBody的XML文件的示意图，如图2所示，该XML文件的名称是Process_rcp1_2.xml，该XML文件保存了所遵循的“工艺参数列表”的信息和4个步骤(step)的工艺数据信息。对该XML文件的详细说明如下：

第3行与第39行：定义了名称为“RecipeBody”的节点。

第4行至第10行：保存的是“工艺参数列表”的信息，这与“Process”类的执行器中所定义的完全一致。此处的“工艺参数列表”只是一个映射，对该“工艺参数列表”所做的任何修改都不会影响执行器中的模板定义，在这里保存该“工艺参数列表”的目的是为了方便用户阅读和理解XML文件。

第11行与第17行：定义了一个名为“Step”的节点，表示ProcessRecipe中的一个step，它的属性“index”标明了该step的索引，“name”是该step的名称。

第12行至第16行：定义了step1下的5个名为“Value”的节点，该5个名为“Value”的节点表示“工艺参数列表”中各个工艺参数在step1中对应的具体数值。“Value”节点的“param”属性记录了对应的“工艺参数”的名称，“value”属性保存着“工艺参数”的具体数值。

第18行至第38行：依次定义了step2、step3和step4的相关内容。

上位机程序通过定义RemoteProcessRcpInfo，RemoteRecipeInfo以及StepInfo三个类来实现下位机程序对RecipeBody对象的描述。RemoteRecipeInfo是一个包裹类，封装了远程Recipe信息。上位机程序会根据客户程序的请求从下位机程序获取指定Recipe的信息，然后将信息包裹为该类的一个实例并返回给客户端程序。RemoteProcessRcpInfo是一个包裹类，封装了远程RecipeStep的所有工艺步骤信息。StepInfo是一个包裹类，封装了某个Step的具体工艺步骤信息。

用户可通过上位机的操作界面进行Recipe的管理，例如：查看Recipe、编辑Recipe、保存Recipe、导出Recipe等操作。图3是现有技术中以Recipe操作指令为查看Recipe指令的Recipe管理方法流程图。如图3所示，该方法包括：

步骤301、下位机接收上位机发送的查看Recipe指令，该查看Recipe指令包括Recipe的类别名、名称和版本号。

步骤302、下位机根据该Recipe的类别名、名称和版本号生成RecipeID。

步骤303、下位机查询是否存储有该RecipeID，若是，则执行步骤304；若否，则执行步骤301。

本步骤中，若下位机查询出未存储有该RecipeID，则返回执行步骤301，接收上位机发送的查看其它Recipe的指令。

步骤304、下位机获取与该RecipeID对应的Recipebody对象。