[发明专利]一种晶体切割定位粘接台有效
| 申请号： | 201210094287.X | 申请日： | 2012-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102581974A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李旭明;吴星;倪代秦;李闯;高鹏成;贾海涛;张世杰 | 申请（专利权）人： | 北京华进创威电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 切割 定位 粘接台 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶体切割定位粘接台，其特征在于：包括垂直固定在一起的挡板和底座，底座上固定有与底座垂直的弹性压紧件，其压紧头与挡板垂直；在所述底座上面、接近挡板的一侧，设有石墨托条。
2.根据权利要求1所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于：所述晶体为碳化硅、蓝宝石或VGF砷化镓。
3.根据权利要求1或2所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于：所述弹性压紧件包括立柱、轴套、压紧头和弹簧，所述轴套垂直固定在立柱上，弹簧位于轴套内，压紧头一端设于轴套内，另一端在弹簧的作用下压紧加工件。
4.根据权利要求3所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于：所述立柱与底座滑动连接。
5.根据权利要求1所述的晶体切割定位粘接台，其特征在于：所述石墨托条固定处的底座上设凹槽，石墨托条位于凹槽内，且托条的上平面低于底座平面。
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