[发明专利]一种晶体偏角度加工的定向料台

权利要求书

1.一种晶体偏角度加工的定向料台，其特征在于：包括底座、调整板、垂直旋转靶、水平旋转靶、固定转盘螺丝，

底盘上部安装支架、止退板，支架位于底盘一端，水平旋转靶安装在支架上，

水平旋转靶包括调节钮、调节螺杆和移位螺钉，调节螺杆与移位螺钉螺纹连接；

止退板上安装有调整板，止退板与调整板通过设置在远离支架一端的转动轴连接，调整板靠近支架一端与水平旋转靶的移位螺钉下端转动连接，调整板位于支架内侧的部位设有以弧形上下通槽，并通过设置槽内的锁紧螺钉与止退板保持紧固；

调整板的通槽与转动轴之间靠近通槽部位竖直设置有立板，立板上靠转动轴一侧设有旋转台，旋转台上有刻度盘，旋转台一侧安装有垂直旋转靶，相对的另一侧安装有固定转盘螺丝，

旋转台连接连接架，连接架与位于远离支架一端设置的夹紧件相对。

2.根据权利要求1所述的一种晶体偏角度加工的定向料台，其特征在于：刻度盘为360度刻度盘。

3.根据权利要求1所述的一种晶体偏角度加工的定向料台，其特征在于：夹紧件固定于机架。

4.根据权利要求1所述的一种晶体偏角度加工的定向料台，其特征在于：所能加工的晶体厚度可以是0.1mm-100mm，晶体直径可以是2吋-4吋，晶体角度可以是0°、4°或8°。

5.根据权利要求1所述的一种晶体偏角度加工的定向料台，其特征在于：所加工晶体只能是碳化硅或蓝宝石。