[发明专利]组装治具及组装方法

权利要求书

1.一种组装治具，用于组装相互连接的一面板与一软性电路板，其特征在于，所述组装治具包含：

一载台，具有一定位槽，用于容纳该面板，并卡合该面板的边缘；以及

一定位结构，设置于该定位槽的底部，用于卡合该软性电路板的边缘，其中，当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，该定位结构相对该定位槽的底部的距离等于或小于该软性电路板的厚度。

2.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，该定位结构包含多个定位块，设置于该定位槽的底部，该软性电路板的边缘卡合并定位于所述多个定位块之间，并且当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，每一定位块相对该定位槽的底部的高度等于或小于该软性电路板的厚度。

3.如权利要求2所述的组装治具，其特征在于，该载台具有多个容置空间，每一容置空间连通该定位槽，该组装治具进一步包含多个弹性件，每一弹性件分别容纳于对应的该容置空间中，每一定位块由该定位槽部分穿入对应的该容置空间，并接触对应的该弹性件。

4.如权利要求3所述的组装治具，其特征在于，当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，该面板抵靠所述多个定位块，并使每一定位块压缩对应的该弹性件，进而使每一定位块相对该定位槽的底部的高度等于该软性电路板的厚度，并且当该面板未抵靠所述多个定位块时，每一定位块相对该定位槽的底部的高度大于该软性电路板的厚度。

5.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，该定位结构为一子定位槽，形成于该定位槽的底部，用于卡合该软性电路板的边缘，并且该子定位槽的深度等于或小于该软性电路板的厚度。

6.如权利要求1所述的组装治具，其特征在于，所述组装治具进一步包含一压条，枢设于该载台，用于朝向该软性电路板相对该载台旋转，进而将部分该软性电路板压抵至该定位槽的底部。

7.如权利要求6所述的组装治具，其特征在于，该压条进一步包含：

一本体，枢设于该载台，用于朝向该软性电路板相对该载台旋转；以及

一压抵部，设置于该本体，并可于该本体抵靠该载台时延伸至该定位槽中将部分该软性电路板压抵至该定位槽的底部。

8.如权利要求7所述的组装治具，其特征在于，该载台进一步包含一第一固定件，该压条进一步包含一第二固定件，设置于该本体，并可于该本体抵靠该载台时与该第一固定件相互固定。

9.一种组装方法，用于组装相互连接的一面板与一软性电路板，其特征在于，该组装方法包含：

提供一组装治具，其中该组装治具包含一载台及一定位结构，该载台具有一定位槽，该定位结构设置于该定位槽的底部；

卡合该软性电路板的边缘至该定位结构；

相对该软性电路板翻转该面板，致使该面板位于该软性电路板上方；

卡合经翻转的该面板的边缘至该定位槽；以及

压合经翻转的该面板至该软性电路板。

10.如权利要求9所述的组装方法，其特征在于，当该面板于该定位槽中压合该软性电路板时，该定位结构相对该定位槽的底部的距离等于或小于该软性电路板的厚度。

11.如权利要求10所述的组装方法，其特征在于，该定位结构包含多个定位块，设置于该定位槽的底部，卡合该软性电路板的边缘至该定位结构的步骤进一步包含：

卡合并定位该软性电路板的边缘至所述多个定位块之间。

12.如权利要求11所述的组装方法，其特征在于，该载台具有多个容置空间，每一容置空间连通该定位槽，该组装治具进一步包含多个弹性件，每一弹性件分别容纳于对应的该容置空间中，每一定位块由该定位槽部分穿入对应的该容置空间，并接触对应的该弹性件，卡合经翻转的该面板的边缘至该定位槽的步骤进一步包含：

朝向该软性电路板放置经翻转的该面板，致使该面板抵靠所述多个定位块，并使每一定位块压缩对应的该弹性件。

13.如权利要求12所述的组装方法，其特征在于，压合经翻转的该面板至该软性电路板的步骤进一步包含：

压合经翻转的该面板至该软性电路板，其中每一定位块相对该定位槽的底部的高度等于该软性电路板的厚度。