[发明专利]导电性糊剂

说明书

技术领域

本发明涉及导电性糊剂和使用其的导电电路的制造方法。

背景技术

近年来，在使用了平板终端等触摸面板的电子装置中，正在使用例如在PET等薄膜上形成ITO(Indium Tin Oxide)电极的ITO薄膜。

这种ITO薄膜通过在薄膜上形成ITO层，以留下电极部分的方式进行基于蚀刻法的去除(蚀刻出，Etch out)而形成。并且，在露出的薄膜上以及ITO层上使用将Ag等导电粉末分散于有机粘结剂的导电性糊剂形成导电电路。

提出了各种在采用这种薄膜等的低耐热性的设备中使用的、能够低温煅烧的导电性糊剂(例如，参照专利文献1等)。但是，在ITO薄膜上的导电电路中，存在对薄膜以及ITO层的密合性并不充分、产生剥离等问题，特别是蚀刻出的部分更显著。

另一方面，在形成电子装置中的高精细的导电电路时，一般使用光刻法，其利用了在有机粘结剂等中采用感光性树脂等的感光性导电性糊剂。但是，光刻法是通过去除材料形成导电电路的减法工艺，使用的导电性糊剂的使用效率低，工序复杂，在湿法工艺等中需要大型的设备。

对此，作为在所期望的地方加入材料的加法工艺，照相凹版印刷、凹版胶印等印刷法备受关注。例如可以根据凹版胶印，通过将导电性糊剂供给到凹版，按照顺序将其转印到例如有机硅制的橡皮布、基材，从而形成导电电路。

在这种印刷法中，介由版将导电性糊剂转印到基材上，因此要求使用的导电性糊剂有良好的转印性。特别是凹版胶印，由于介由橡皮布将导电性糊剂从凹版转印到基材上，因此需要在各个工序中确实地转印导电性糊剂，在连续印刷中，要求从橡皮布向基材的转印率为100％、抑制被转印到基材的印刷物的形状不良等印刷适性优异的糊剂。

另外，在通过印刷法形成耐热性低的设备中的导电电路时，不仅要求糊剂具有良好的印刷适性，还要求在通过低温煅烧形成的导电电路中获得良好的电特性。然而，存在难以获得同时满足这些条件的糊剂的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-355933号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决这样的问题而开发的，其第一目的在于，提供与ITO薄膜的密合性优异、且可以在通过低温工艺而形成的导电电路中获得良好的导电性的导电性糊剂；第二目的在于，提供在上述特性的基础上，在凹版胶印中具有优异的印刷适性的导电性糊剂。

用于解决问题的方案

本实施方式的一个方式的导电性糊剂的特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂。通过这样的构成，与ITO薄膜的密合性优异，并且可以在通过低温工艺形成的导电电路中获得良好的导电性。

另外，在本实施方式的导电性糊剂中，聚氨酯树脂优选包含含羧基聚氨酯树脂。

通过这样的构成，聚氨酯树脂的内聚力提高，能够进一步提高与ITO薄膜的密合性。

另外，本实施方式的导电性糊剂的特征在于，其进一步含有在1分子中至少包含2个以上缩水甘油基的环氧树脂作为交联剂。

通过这样的构成，在导电电路形成时形成三维网格链，所得到的导电电路的耐溶剂性、密合性提高。

另外，本实施方式的导电电路的形成方法的特征在于，在ITO薄膜上，形成成形有上述导电性糊剂图案的涂膜，使该涂膜在80～200℃下干燥或固化。

通过这样的构成，与ITO薄膜的密合性优异，在形成的导电电路中可以获得良好的导电性。

另外，本实施方式的一个方式的导电性糊剂的特征在于，所述有机溶剂包含30～90质量％的高沸点溶剂，所述高沸点溶剂在760mmHg下的沸点为240～330℃。通过这样的构成，在上述特性的基础上，还可以获得在凹版胶印的印刷物的直行性、线宽再现性等优异的印刷适性。

另外，本实施方式的导电电路的形成方法的特征在于，在版上填充上述导电性糊剂，将填充的所述导电性糊剂在胶印滚筒表面上一次转印，将一次转印的所述导电性糊剂在基材表面上二次转印，使二次转印的所述导电性糊剂在80～200℃下干燥或固化。

在通过这样的构成而形成的导电电路中，由于具有良好导电性，并且具有良好直行性、线宽再现性，因此可以获得具有高可靠性、导电特性的电子装置。