[发明专利]导电性糊剂在审
| 申请号： | 201210092009.0 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102737750A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木正树;小田桐悠斗 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/20 | 分类号： | H01B1/20;H01B13/00;C09D11/10;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
1.一种导电性糊剂，其特征在于，其含有聚氨酯树脂、和导电粉末、和有机溶剂。
2.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，所述聚氨酯树脂包含重均分子量为500～100,000的含羧基聚氨酯树脂。
3.根据权利要求2所述的导电性糊剂，其特征在于，其进一步含有在1分子中至少包含2个以上缩水甘油基的环氧树脂作为交联剂。
4.一种导电电路的形成方法，其特征在于，在ITO薄膜上形成成形有权利要求1～3中任一项所述的导电性糊剂的图案的涂膜，
使所述涂膜在80～200℃下干燥或固化。
5.根据权利要求1所述的导电性糊剂，其特征在于，所述有机溶剂包含30～90质量％的高沸点溶剂，所述高沸点溶剂在760mmHg下的沸点为240～330℃。
6.根据权利要求5所述的导电性糊剂，其特征在于，所述聚氨酯树脂包含重均分子量为500～100,000的含羧基聚氨酯树脂。
7.根据权利要求6所述的导电性糊剂，其特征在于，其进一步含有在1分子中至少包含2个以上缩水甘油基的环氧树脂作为交联剂。
8.一种导电电路的形成方法，其特征在于，在ITO薄膜上形成成形有权利要求5～7中任一项所述的导电性糊剂的图案的涂膜，
使所述涂膜在80～200℃下干燥或固化。
9.一种导电电路的形成方法，其特征在于，在版上填充权利要求5～7中任一项所述的导电性糊剂，将填充的所述导电性糊剂在胶印滚筒表面上一次转印，将一次转印的所述导电性糊剂在基材表面上二次转印，使二次转印的所述导电性糊剂在80～200℃下干燥或固化。
10.一种导电电路，其特征在于，其使用权利要求1所述的导电性糊剂而形成。
11.一种电子装置，其特征在于，其具备ITO薄膜、和在该ITO薄膜上形成的包含聚氨酯树脂与导电粉末的导电电路。
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