[发明专利]固体电解电容器

说明书

技术领域

本发明涉及一种在电源电路等中使用的固体电解电容器。

背景技术

以往，存在着使用钽、铌等作为阀作用金属的固体电解电容器。这样的固体电解电容器小型且静电容量大，频率特性优异，具有低的ESL(等效串联电感)特性，在CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)的去耦电路或者电源电路等中被广泛使用。

另外，伴随着便携式电子装置的发展，特别是基板电极结构型的固体电解电容器在不断地进行着产品化。在将这种固体电解电容器安装于电子电路基板时，安装电极面的端子部分以及由焊锡形成的被称为填角的端子部分与安装基板的连接部分的结构都非常重要。

在专利文献1中记载着如下的技术：在固体电解电容器中，在阳极端子以及阴极端子的侧面部形成凹陷。这些凹陷开设在安装面侧，或者不仅开设在安装面侧，还开设在安装面的相反侧。在使用焊锡将固体电解电容器安装在安装基板上的情况下，焊锡从安装面侧到达凹陷的底面，将该底面与安装基板接合在一起。

在专利文献2中记载着如下的技术：在下面电极型固体电解电容器的变换基板的侧面形成沿上下方向贯通的凹形状的填角形成面(专利文献2的图8的附图标记15e、15f)。即，在露出于外侧面的面上设置切缺部，使用在内部具有实施了电镀的阳极端子形成部以及阴极端子形成部的变换基板来与电容器元件相连接，在形成了外装树脂(专利文献2的图8的附图标记19)后，沿着剪切面进行剪切，从而在下面电极型固体电解电容器的阳极以及阴极的外侧面形成填角形成面。

在专利文献3中记载着在绝缘板的侧面凹部设置填角形成部的技术。另外，在专利文献4中记载着如下的技术：通过缩短阳极引线框以及阴极引线框到达安装面的引出距离，来获得低的ESL特性。

专利文献1：JP特开2004-103981号公报；

专利文献2：JP特开2008-258602号公报；

专利文献3：JP特开2008-270317号公报；

专利文献4：JP特开2006-190925号公报。

在要求小型化的固体电解电容器中，为了进一步小型化，必须提高电容器元件相对于固体电解电容器的外形的体积效率。但是，如上所述的在引线框设置凹陷的结构(专利文献1)、或者在电极基板上设置填角形成部的结构(专利文献2以及专利文献3)分别存在问题点，存在既改善这些问题点又设置形成稳定的填角是困难的这样的课题。

在专利文献1的结构的情况下，由于部分的具有L字型的制造框(引线框)被埋入于外装树脂，从而造成体积效率低下。另外，外装树脂从引线框安装端子表面漏出，在安装于电路基板时会引起问题发生。

在专利文献1中记载的结构是，对在电容器的阳极以及阴极的外侧面露出的面(凹部)实施电镀，在实施了该电镀的部分形成填角。但是形成填角的部分被引线框的厚度限制，有可能造成形成填角的高度不充分。

在专利文献2的结构的情况下，在填角形成面产生焊锡的堆积。但是，电极基板突出至比外装树脂更靠外侧，外装树脂的尺寸被限制。因此，阴极面积变小，成为对于大容量化来说不利的结构。

另外，在专利文献3的图1中示出的第二阳极上面端子(附图标记25)，成为未延伸至产品端面的结构。

这是因为，在产品安装时，由于回流时的热过程，从电容器端子内部产生气体(蒸汽或者来自树脂的溶剂挥发部分等)，相对于此，由于绝缘板与外装树脂的紧密接合，从电容器端子内部的排气不充分。由此，由于气体的压力，有可能发生绝缘板翘曲或者绝缘板与外装树脂剥离等情况。

另外，在专利文献4中记载着使用了以低ESL为目的的引线框结构的技术。在引线框结构的情况下，与基板结构相比加工困难，伴随着产品尺寸的变更带来的安装端子、内部端子的变更需要花费时间，在量产性方面存在困难。另外，在引线框结构中，在形成外装部时，在安装面侧的电极端子会产生外装树脂的倒入，在将电容器安装于基板时会发生外部端子被焊锡侵润的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种固体电解电容器，其解决了上述的问题点，生产性优异，提高了以大容量化为目的的体积效率，具有稳定的安装时的填角形状。