[发明专利]玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器

说明书

技术领域

本发明涉及一种玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器。

背景技术

传统的玉米种植采用“三干下种”和“土壤水分达到种子萌芽湿度要求播种”两种方式。其中，土壤湿度适合种子萌芽下种是最常见的方法，但必须在雨水条件好的年份，有充足的雨量将土地灌足水分，湿润土层深度达30公分以上，满足这样的条件，玉米种子在土壤中就能出苗，且生长茁壮。正常气候条件的年景，也必须等到进入夏季雨量充足后才可使土壤中水分达到要求。到那时，农活太多，劳力和时间都较紧迫，常常顾此失彼，不利于农活的有序进行并造成劳动者的过度疲惫，所以需要提前安排玉米的种植。尤其是在云南连续3年干旱，雨量严重不足的条件下，土壤水分达到种植要求时，玉米种植节令早已过了。所以采用三干下种，并保证玉米正常出苗和生长要求，就成为玉米种植选择的重要方式。但只把玉米种入土壤中，长期没有一定的土壤湿度，种子也不能发芽成长，甚至还会霉烂，造成种子和人力的浪费。因此，创造一种使土壤具备玉米种子发芽条件的种植方法是解决土壤干旱条件旱地农作的重要途径。

发明内容

本发明的目的就是提供一种玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器，以解决在土壤干旱条件下玉米种植、有效生长和丰产的问题。

技术方案：玉米地膜覆盖集雨种植方法，包括地膜覆盖、打孔、浇水、集雨工序；方法一是覆盖地膜后浇水集雨种植，在整理好的墒面上，以相距140cm的两点纵向拉线或画石灰线成一个复合带，以石灰线为中线两侧各开一条沟口部宽度20cm的V字形施肥沟，拉线或石灰线所在位置的土壤就成为两条施肥沟的中间隔埂，把化肥及农家肥撒施于每条沟中，薄土覆盖或将肥料拌混入沟底土壤中，在两条施肥沟上覆盖地膜，地膜覆盖部分即形成低于墒面的集雨带，覆膜后用孔距20cm－22cm的打孔具，在地膜上沿每条施肥沟中心线位置带打孔进入土壤中，之后从孔口处播1－2粒种子，并每孔浇足不低于1kg水后盖上细土即可；以后种子直接从孔口中出苗。地膜上的中心线位置低于地膜的其它部分，以保证收集雨水，从打孔位置进入土壤中。这样同一条地膜上长出的玉米苗形成两行行距20cm玉米株。

方法二是覆膜前浇水集雨种植法，以方法一相同的方式开好施肥沟，将肥料撒入沟中或拌在沟内的土壤中，用水浇湿沟底土壤，之后覆盖地膜，地膜覆盖着的施肥沟即形成低于墒面的集雨带，盖膜后用孔距20cm－22cm的打孔具，在地膜上沿每条施肥沟中心线的位置带打孔，之后从孔口处播1—2粒种子，用细土压盖住孔口即可；以后种子出苗直接从孔口中出苗。

此种玉米种植方法由于开有施肥沟，肥料集中在沟中，有利种子萌芽后很快就能吸收土壤中肥料提供的养料；同时，由于地膜覆盖在施肥沟上面，保证了播种过程中浇在种子周围土壤中的水分不会被蒸发。提供了种子萌芽所需要的土壤湿度。还由于地膜覆盖在施肥沟上面，相对土壤地面低，尤其是打孔位置在施肥沟中心线上最低位置，不论下雨量的多少，地膜覆接收到的雨水能迅速流淌集中到打有种子孔的位置，渗入到土层下的种子周围，为种子提供了继续保持土壤湿度的水分。既有利益抗旱，又利于种子萌芽后的生长。

玉米地膜覆盖集雨种植方法使用的打孔器，由底座、连杆、把手和打孔柱构成，其中，底座制成一条水平横杆，在底座中心点处固接一根与底座垂直的连杆，在连杆顶端横向固定一根手柄，手柄与底座在同一垂直面内平行；在底座下面等距离固定4－6个打孔柱，相邻两打孔柱的距离根据玉米种植的株距确定，一般是20－22公分。

按照上述方式即做成一个用于玉米地膜覆盖集雨种植方法专用的打孔器。用它在开有施肥沟上并覆盖了地膜的地面上打孔，一次可打出4－6个玉米种植孔，一是功效高，二是保证种入施肥沟中的种子出苗后在一条直线上，有利益通风和田间中耕管理，或在玉米行间间种其它矮棵作物。

附图说明

图1是玉米地膜覆盖集雨种植方法专用的打孔器的结构示意图。

图2是拉线或画石灰线及施肥沟在墒面上的位置分布示意图。

图3是同一条拉线或石灰线两侧开具的相邻两条施肥沟的形状示意图。

具体实施方式

以下给出本发明的实施例，对技术方案进一步说明。