[发明专利]玉米地膜覆盖集雨种植方法及打孔器无效

专利信息
申请号: 201210087771.X 申请日: 2012-03-29
公开(公告)号: CN102577836A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 戴实忠;张绍明;丁恒良 申请(专利权)人: 戴实忠;张绍明;丁恒良
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01G13/02;A01G25/00;A01C5/02
代理公司: 云南省曲靖市专利事务所 53104 代理人: 许永昌
地址: 655199 云南省曲*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 玉米 地膜 覆盖 种植 方法 打孔器
【权利要求书】:

1.玉米地膜覆盖集雨种植方法,包括地膜覆盖、打孔、浇水、集雨工序;其特征在于在整理好的墒面上,以相距140cm的两点纵向拉线或画石灰线(6)成一个复合带,以石灰线为中线两侧各开一条沟口部宽度20cm的V字形施肥沟(7),拉线或石灰线(6)所在位置的土壤就成为两条施肥沟(7)的中间隔埂,把化肥及农家肥撒施于每条沟中,薄土覆盖或将肥料拌混入沟底土壤中,在两条施肥沟(7)上覆盖地膜,地膜覆盖部分即形成低于墒面的集雨带,覆膜后用孔距20cm-22cm的打孔具,在地膜上沿每条施肥沟(7)中心线位置带打孔进入土壤中,之后从孔口处播1-2粒种子,并每孔浇足不低于1kg水,孔口盖上细土即覆膜后浇水集雨种植法。

2.根据权利要求1所述的玉米地膜覆盖集雨种植方法,其特征在于以方法一相同的方式开好施肥沟(7),将肥料撒入沟中或拌在沟内的土壤中,用水浇湿沟底土壤,之后覆盖地膜,地膜覆盖着的施肥沟(7)即形成低于墒面的集雨带,盖膜后用孔距20cm-22cm的打孔具,在地膜上沿每条施肥沟(7)中心线的位置带打孔,之后从孔口处播1—2粒种子,用细土压盖住孔口即覆膜前浇水集雨种植法。

3.根据权利要求1或2所述的玉米地膜覆盖集雨种植方方法,其特征在地膜上的施肥沟(7)中心线位置带低于地膜的其它部分。

4.玉米地膜覆盖集雨种植方法使用的打孔器,由底座、连杆、把手和打孔柱构成,其特征在于打孔器的底座(1)制成一条水平横杆,在底座(1)中心点处固接一根与底座(1)垂直的连杆(4),在连杆顶端横向固定一根手柄(5),手柄(5)与底座(1)在同一垂直面内平行;在底座(1)下面等距离固定4-6个打孔柱(2),相邻两打孔柱(2)的距离根据玉米种植的株距确定。

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