[发明专利]用于在衬底上产生层的方法有效

专利信息
申请号: 201210084363.9 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN102700247A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: M·阿加里;B·拜尔;G·E·豪普特曼;G·容汉斯;R·基塞尔;A·鲁普雷希特;M·施勒霍尔茨;J·松嫩沙因 申请(专利权)人: 海德堡印刷机械股份公司
主分类号: B41F23/08 分类号: B41F23/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 曾立
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 用于 衬底 产生 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种具有权利要求1前序部分特征的方法。 

背景技术

在以传统方式印刷小册子、书、海报等时产生印刷油墨的非常薄的层并且将所述层按照图像以结构化的方式传递到承印材料(纸、纸板、箔)上。层厚度在此处于微米范围内。这种薄层可在印刷机中借助于旋转的油墨装置(通过两个彼此跟随的辊之间的相应辊间隙中的油墨间隙)产生。 

DE 100 22 939 A1公开的是将亮油施加到亮油转移装置的陶瓷表面上并且接着借助于UV辐射使亮油硬透。接着将粘接剂施加到硬透的亮油膜上并且将整个亮油膜基本上无剩余并且与粘接剂一起传递到一衬底、例如印张上。由于制造方法,膜厚度同样处于微米范围内。没有公开被处理过的亮油膜的仅仅部分的传递。 

DE 100 64 557 A1公开了用于加热并且特别是用于固定衬底(例如纸)上的粘土层的方法,其中,将电磁辐射或声辐射(来自环境空气)相对于粘土层的法线以几乎90°的入射角射入。所述辐射被全反射并且仅仅所述辐射的一部分通过节隧道效应耦合输入到粘土层中。在给定波长的情况下,侵入深度比粘土层的层厚度小。没有公开被处理过的粘土层的传递。 

DE 39 01 174 C2公开的是将亮油施加到收集带上并且接着借助于UV辐射使亮油表面干燥。然后进行不同印刷油墨在所述亮油上的聚集。在传递之前,亮油借助于IR辐射干透,从而使得亮油与聚集在其上的油墨一起被完全传递。由于制造方法,膜厚度处于微米范围内。没有公开被处理过的亮油的仅仅部分的传递。 

DE 44 13 236 A1描述的是将液态油墨施加到传递面上,在此冷却(其中油墨保持液态)并且接着完全传递到衬底上(其中油墨被进一步冷却并且固化)。在此在传递面上应基本上不剩留任何油墨。由于制造方法,膜厚度同样处于微米范围内。没有公开被冷却后的油墨的仅仅部分的传递。 

此外存在的要求是,在印制电子装置的技术区域中产生更薄的层。这 种层应具有小于1微米的厚度。但是利用上述方法和装置不能容易地制造这种层。 

发明内容

在该背景下,本发明的任务是提供一种相对于现有技术改进的方法,其允许产生具有小于1微米并且优选小于100纳米甚至小于50纳米厚度的层。 

根据本发明,所述任务通过权利要求1的特征解决。本发明的有利的进一步方案由配属的从属权利要求以及由说明书和附图中得出。 

本发明涉及一种用于在衬底上产生层的方法,其中,将流体作为第一层施加到第一衬底上;处理所述第一衬底上的所述流体;并且将所述流体从所述第一衬底上作为第二层传递到第二衬底上,其特征在于,所述第一层的流体基本上仅仅在表面附近被处理;所述第一层的流体被不完全地传递,其中,基本上仅仅传递被处理过的流体。 

本发明的方法以有利的方式允许产生具有小于1微米并且优选小于100纳米甚至小于50纳米厚度的层。根据本发明,不是传递整个被施加的流体层或其不可控的一部分(像在不可控的油墨间隙中那样),而是仅仅传递一可控的部分。为此,按照本发明,执行所施加流体的表面附近的或在表面附近作用的处理并且仅仅以控制的方式传递所述流体的被这样处理过的部分。被传递的层的厚度可通过相应匹配的处理进行控制。 

本发明方法的一个对于产生亚微米层有利并且因此优选的进一步方案的特征可在于,所述第一层的流体基本上仅仅在第一层的层厚度的最上面的25%或最上面的10%或最上面的1%的范围内被处理;所述第一层的流体的小于25%或小于10%或小于1%被传递。 

本发明方法的一个另外的对于产生亚微米层有利并且因此优选的进一步方案的特征可在于,将所述流体作为具有大于1微米或大于10微米的层厚度的第一层施加到第一衬底上;将所述流体作为具有小于1微米或小于0.1微米或小于50纳米的层厚度的第二层传递到第二衬底上。 

本发明方法的一个在所使用的处理方法方面有利并且因此优选的进一步方案的特征可在于,所述表面附近的处理是选自下述处理表的处理:提高粘度;硬化;固化;结膜,特别是氧化结膜;聚合,特别是利用UV辐射聚合;利用反应性气体迎流;利用反应性液体喷射;与反应性表面接触; 等离子体处理;干燥,特别是利用热空气和/或IR辐射干燥;和结冰,特别是利用冷空气结冰。 

本发明方法的一个对于产生均匀的层有利并且因此优选的进一步方案的特征可在于,所述表面附近的处理全面地进行。 

本发明方法的一个对于产生结构化的层(例如导体电路)有利并且因此优选的进一步方案的特征可在于,所述表面附近的处理部分面地或结构化地特别是利用激光器进行。 

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