[发明专利]含In和Sn的合金的回收方法及ITO循环再利用材料处理方法无效
申请号: | 201210082418.2 | 申请日: | 2012-03-26 |
公开(公告)号: | CN102732726A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 河村寿文 | 申请(专利权)人: | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
主分类号: | C22B7/00 | 分类号: | C22B7/00;C22B58/00;C22B25/06 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | in sn 合金 回收 方法 ito 循环 再利用 材料 处理 | ||
技术领域
本发明涉及一种包含In和Sn的合金的回收方法,尤其是涉及用于从ITO废料等的In-Sn混合物中回收包含In和Sn的合金的、包含In和Sn的合金的回收方法及ITO循环再利用材料的处理方法。
背景技术
现有以来,氧化铟·锡(ITO)的薄膜作为透明导电膜而被利用,主要将ITO烧结体作为靶材通过溅射法或蒸镀法来制作。ITO靶材的使用率低,且使用后的大部分作为废料回收。为了有效活用In等资源,而从回收了的ITO废料中回收In及Sn。
关于从以ITO废料为代表的In和Sn的混合物中有选择地分离In而回收的方法有溶剂提取或酸浸,尤其是酸浸为通用方法,往往采用盐酸、硫酸、硝酸等无机酸等。
例如,在JP特开2000-169991号公报(专利文献1)中,使ITO在盐酸中熔化,并在之中添加碱而使pH成为0.5~4,将Sn作为氢氧化物除去,接着吹入硫化氢气体,作为铜、铅等有害物而除去,然后采用该熔化液并通过电解而电解采集In金属。
但是,在专利文献1所公开的技术中,最初在该工序的前阶段,为了能够进行酸浸,故存在微粉化的需要。不过,近年的ITO由于高密度化,而粉碎非常困难,且粉尘等环境对策花费巨大的费用。
另外,在专利文献1所公开的技术中,产生了回收工序内的污染物,故精制工序是必须的。精制有酸处理或硫化处理等,由此能够除去铅、铁、铜,但此时也除去了Sn。
也有为了使ITO废料酸浸而不粉碎地还原来金属化的方法。例如,在JP特开平7-145432号公报(专利文献2)中,存在将ITO在氢气中进行还原这样的记载。
但是,在专利文献2所公开的技术中,还原温度比较高,故实际上存在In成分大量挥发的情况。另外,如实施例所示,作为生成的还原金属中的杂质的Fe含有率高。欲要获得高纯度的In时,要通过电解精制、酸浸等作为In单独进行分离,在此也除去了Sn。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】JP特开2000-169991号公报
【专利文献2】JP特开平7-145432号公报
发明内容
本发明就是鉴于上述课题而作出的,其课题在于,提供能够抑制自原料中的In或Sn的损失且能够以高纯度回收In和Sn的合金的、包含In和Sn的合金的回收方法及ITO循环再利用材料的处理方法。
为了解决上述课题,本发明人进行了认真研究,其结果发现,通过使ITO废料等中所包含的In和Sn的混合物在适当的温度下进行还原处理,并适量抽出所获得的熔融金属中的熔渣来铸造,从而既抑制自原料中的In、Sn的损失又可获得包含高纯度的In和Sn的合金。
在以这样的见解作为基础而完成的本发明在一方面为包含In和Sn的合金的回收方法,包括:将包含In和Sn的混合物在熔化炉中通过还原气体在750~1000℃下进行还原的工序;从通过还原所获得的熔融金属中除去熔渣的工序;铸造熔渣除去后的熔融金属而制造包含In和Sn的合金的工序。
本发明的包含In和Sn的合金的回收方法在一实施方式中为,将熔渣除去熔融金属总容量的1~3mass%。
本发明的包含In和Sn的合金的回收方法在一实施方式中为,还原气体为RX气体。
本发明在另一方面为ITO循环再利用材料的处理方法,包括:将ITO循环再利用材料在熔化炉中通过还原气体在750~1000℃下进行还原的工序;从通过还原所获得的熔融金属中除去熔渣的工序;铸造除去后的熔融金属而制造包含In和Sn的合金的工序。
发明效果
根据本发明,提供能够抑制自原料中的In或Sn的损失且能够以高纯度回收In和Sn的合金的、包含In和Sn的合金的回收方法及ITO循环再利用材料的处理方法。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式所涉及的包含In和Sn的合金的回收方法的一处理方式的流程图。
具体实施方式
本发明的实施方式所涉及的包含In和Sn的合金的回收方法包括:(1)使包含In和Sn的混合物在熔化炉中通过还原气体在750~1000℃下还原的工序;(2)从通过还原获得的熔融金属中除去熔渣的工序;(3)对熔渣除去后的熔融金属进行铸造而制造包含In和Sn的合金的工序。
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