[发明专利]热敏陶瓷材料和其制得的温度传感热敏电阻及制造方法

权利要求书

1.一种热敏陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：79～82.5份BaCO₃、17.5～21份SrCO₃、2.5～4份CaCO₃、104～107份TiO₂、0.35～0.40份Y₂O₃、0.03～0.04份Mn(NO3)₂以及烧结液相助剂。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料，其特征在于，按照摩尔份数计其包括以下组分：79份BaCO₃、21份SrCO₃、3份CaCO₃、106份TiO₂、0.38份Y₂O₃、0.035份Mn(NO3)₂以及烧结液相助剂。

3.根据权利要求1或者2所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括0.8～1.2份Al₂O₃和0.6～0.8份SiO₂。

4.根据权利要求3所述的陶瓷材料，其特征在于：所述烧结液相助剂按摩尔份数计包括1份Al₂O₃和0.7份SiO₂。

5.一种温度传感热敏电阻，其特征在于：所述热敏电阻由权利要求1～4任一所述的热敏陶瓷材料制得。

6.一种制造权利要求5所述热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨20～28小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1120～1150℃下，保温2～4小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨20～28小时，料∶球∶水的重量比为0.5～1.5∶1～3∶1～2，浆料在100～150℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成φ2.5mm，密度为3.5g/cm³的圆片；

e)烧结：在温度为1320～1340℃下，保温20～50分钟，2.0～3.0℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)表面加工：将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到直径为(φ1～φ2)mm，阻值为300～500Ω，居里点为50～80℃的热敏电阻器。

7.按照权利要求6所述制造热敏电阻的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)湿法球磨：将混合物按比例混合均匀，湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在100℃干燥；

b)预烧结：将湿法球磨后的混合物在温度为1150℃下，保温3小时；

c)二次湿法球磨：将预烧结的混合物再次湿法球磨24小时，料∶球∶水的重量比为1∶2∶1.5，浆料在100℃干燥；

d)造粒和压片：加入PVA造粒，然后压制成φ2.5mm，密度为3.5g/cm³的圆片；

e)烧结：在温度为1330℃下，保温30分钟，2℃/分钟降温到800℃，然后自然降温到室温；

f)表面加工：将烧结完成以后的PTC片进行印银、焊接、包封以后得到直径为(φ1～φ2)mm，阻值为300～500Ω，居里点为50～80℃的热敏电阻器。