[发明专利]砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺无效

专利信息
申请号: 201210080034.7 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN102535851A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 童丽萍;郭建伟;郭平功;孙敏;张琰鑫;刘砚山;刘鹏鹏;王超级;时超;魏仁杰;刘超 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: E04G21/02 分类号: E04G21/02
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 杨妙琴
地址: 450001 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 房屋 预制 楼板 一体化 施工工艺
【权利要求书】:

1.一种砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺,其特征在于:包括工艺步骤如下:

第一步:施工前准备

        准备好圈梁模板(6)、绑扎好圈梁钢筋(5)、准备拉杆(11)及相应螺母(10)、准备上部带缺口的方木板(9)及预制楼板(1);

第二步:在墙体(12)上设置孔洞(13)

        在墙体(12)上设置至少两列孔洞(13),每列至少两个孔洞(13);

第三步:将方木板(9)及圈梁模板(6)与墙体(12)固定

        将方木板(9)两两配合放置在墙体(12)的两侧,方木板(9)带缺口的一端向上,且两块相配合的方木板(9),其缺口相对,将圈梁模板(6)安放在方木板(9)的缺口内,方木板(9)缺口与圈梁模板(6)底面之间设置有楔块(7),然后通过拉杆(11)穿过墙体(12)上的孔洞(13),将方木板(9)固定在墙体(12)上且通过螺母(10)拉紧;

第四步:放置圈梁钢筋(5)

        将绑扎好的圈梁钢筋(5)放置在墙体(12)上,圈梁钢筋(5)底面与墙体(12)顶面之间设置垫块(8),保证圈梁钢筋(5)底面与墙体(12)之间的间隙≥25mm;

第五步;放置预制楼板(1) 

        将预制楼板(1)放置在圈梁模板(6)上,预制楼板(1)板端间隙80~120mm,预制楼板(1)板间间隙为40~50mm;

第六步:浇注混凝土

        一次性浇筑圈梁混凝土、板端混凝土、板缝混凝土和上部叠合层混凝土,并充分振捣密实。

2.根据权利要求1所述的砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺,其特征在于:第一步:施工前准备步骤中,所述的预制楼板(1)长度比两个墙体(12)轴线间距离短80~120mm,预制楼板(1)板端,下部钢筋(2)向上、上部钢筋(3)向下做出45度弯钩;方木板(9)上部缺口的大小为300×40mm×方木板(9)的宽度。

3.根据权利要求1所述的砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺,其特征在于:第二步:在墙体(12)上设置孔洞(13)时,孔洞(13)大小为宽120mm,高60mm,孔深为墙体(12)厚度,沿墙体(12)长度方向,孔洞(13)之间的间距为1~1.5m,每列孔洞(13)最上端的一个孔洞(13)与墙体(12)顶面之间的距离150~180mm,相邻两个孔洞(13)之间的距离为400~450mm。

4.根据权利要求1所述的砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺,其特征在于:第三步:将方木板(9)及圈梁模板(6)与墙体(12)固定步骤中,圈梁模板(6)上端面必须平直,用设置在方木板(9)缺口与圈梁模板(6)底面之间的楔块(7)调整圈梁模板(6)的高度。

5.根据权利要求1所述的砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺,其特征在于:第五步:放置预制楼板(1)步骤中,在预制楼板(1)板端之间设置通长钢筋(4),预制楼板(1)板端的上部钢筋(3)向下的弯钩,下部钢筋(2)向上的弯钩均勾在通长钢筋(4)上。

6.根据权利要求1所述的砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺,其特征在于:第三步:将方木板(9)及圈梁模板(6)与墙体(12)固定步骤中,圈梁模板(6)顶面高度高于方木板(9)顶面高度高于墙体(12)高度。

7.根据权利要求1所述的砌体房屋预制楼板板间一体化施工工艺,其特征在于:第六步:浇注混凝土时,混凝土进入预制楼板(1)孔内的深度≥50mm。

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