[发明专利]压延铜箔及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于例如柔性布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)的覆铜层叠板(CCL)、锂离子电池等的集电体的压延铜箔及其制造方法。

背景技术

例如覆铜层叠板(CCL)或电池集电体中，使用厚度为5～20μm左右的极薄的压延铜箔。作为这种压延铜箔，开发了表面粗糙度Ra为0.1μm以下、光泽度以G60计为350～500%的高光泽的表面平滑的铜箔(参照专利文献1)。此外，开发了压延面的利用X射线衍射求得的(200)面的积分强度(I)与微粉末铜的(200)面的积分强度(I₀)的比率I/I₀为20以上，光泽度以G60计为150%以上的弯曲性优异的压延铜箔(参照专利文献2)。

[专利文献1] 日本特开2006-281249号公报

[专利文献2] 日本特开2006-326684号公报。

发明内容

以往，CCL用途的铜箔中，存在板厚为20μm以上的铜箔，然而随着机械的小型化、高精密化，要求更薄的铜箔。此外，锂离子电池的集电体中使用的铜箔主流为板厚10μm。例如对于板厚10μm以下的压延铜箔，若在以往的步骤中仍然仅增加压缩量来进行压延，则由于压延而蓄积的塑性应变增大，存在随着时间推移而在常温下软化、强度降低的问题。若铜箔软化，则发生操作时易形成皱折或折痕等不良问题，因此特别是在处理常温下易软化的铜箔时，为了可以在未软化的状态下使用铜箔，必需设定短的保存时间等对策，结果难以进行管理。另一方面，在精轧前的最终重结晶退火中，退火温度越高则精轧后的铜箔的软化温度越高，常温下不易软化，但是由于重结晶退火而使晶粒粗大化，由此在压延时该粗大粒在表面以纹理状残留而形成表面缺陷(纹理)。因此，提高重结晶退火温度来防止软化是有界限的。

此外，对于光泽度，可以通过冷轧时的油坑（オイルピット）密度进行调整，通过降低油坑密度、即提高光泽度，可以减少反复材料弯曲时的疲劳裂纹的起点而改善弯曲性。但是，若过度提高光泽度则油坑的密度极低，产生除油坑以外的细微的凹凸，例如由于退火后的酸洗而使晶界优先溶出、产生沟状的凹凸(微小伤痕)，因此产生外观不良，所以专利文献2记载的技术中将光泽度(G60)设为600%以下。

即，本发明是为了解决上述问题而作出的，其目的在于，提供软化温度高、耐热性优异，同时即使光泽高，表面的微小伤痕和纹理也不明显，除油坑以外的凹凸降低，表面的均一性优异的压延铜箔及其制造方法。

本发明人进行了各种研究，结果发现通过将重结晶退火前进行的中间压延的加工度提高到85%以上，软化温度升高，耐热性优异。推测这是由于，通过提高重结晶退火前的压延加工度，在最终重结晶退火中使立方体织构发达，对其进行精轧时，加工应形不易蓄积，精轧后的重结晶温度升高。

进一步发现，通过进行重结晶退火以使重结晶晶粒的平均粒径为40μm以上且60μm以下，晶界侵蚀不会明显，除油坑以外的凹凸减少，因此保持表面的均一性而使表面的微小伤痕变得不明显。

即，对于本发明的压延铜箔，S为20ppm以下，表面的压延平行方向的光泽度(JIS Z8741标准)Gs(60°)超过600且半软化温度为120℃以上。

在200℃下加热30分钟后，对压延面利用X射线衍射求得的(200)面的强度(I)相对于(200)、(111)、(220)和(311)面的总强度(I_T)，优选满足I/I_T<0.95。

本发明的压延铜箔的制造方法为权利要求1或2中记载的压延铜箔的制造方法，其中，在对锭料进行热轧及冷轧后，退火后再进行加工度为85%以上的中间压延，在该中间压延后进行最终重结晶退火以使重结晶晶粒的平均粒径为40μm以上且60μm以下，进一步进行冷精轧。

根据本发明，可以得到软化温度高、耐热性优异，同时即使光泽高，表面的微小伤痕和纹理也不明显，除油坑以外的凹凸减少，表面的均一性优异的压延铜箔。

附图说明

图1为利用光学显微镜在200倍下对制品表面、压延面进行拍摄得到的照片，是表示光泽高、油坑减少的本发明的实施方式涉及的铜箔材料的图。

图2为利用光学显微镜在200倍下对制品表面、压延面进行拍摄得到的照片，是表示以往的油坑多的铜箔材料的图。

图3为利用立体显微镜对制品表面、压延面进行拍摄得到的照片，是表示由于过度提高退火温度而使晶粒粗大化、以纹理花纹残留于压延后的制品的图。

具体实施方式