[发明专利]壳体及使用该壳体的电子装置无效
| 申请号： | 201210078865.0 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN103327767A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李敏俐 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;G11B33/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 壳体 使用 电子 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种壳体，其一个表面贴有铭板，其特征在于，所述壳体的贴有铭板的区域形成有多个凹陷。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述多个凹陷直接形成于壳体的所述表面。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体的所述表面包括多个凸条，所述多个凸条相互交叉而形成所述多个凹陷。
4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述多个凹陷与所述壳体一体成型。
5.一种电子装置，其包括一壳体，该壳体的一个表面贴有铭板，其特征在于，所述壳体的贴有铭板的区域形成有多个凹陷。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个凹陷直接形成于壳体的所述表面。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述壳体的所述表面包括多个凸条，所述多个凸条相互交叉而形成所述多个凹陷。
8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述多个凹陷与所述壳体一体成型。
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