[发明专利]一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠

说明书

 

所属技术领域

本发明涉及一种大功率LED灯珠，尤其是一种将散热垫与散热基板合为一体的二合一大功率LED灯珠。

背景技术

目前，LED节能灯已经在各个领域开始普及，LED节能灯的种类很多，最有前途的是大功率LED灯珠制作的节能灯，大功率LED灯珠是LED灯珠的一种，相对于小功率灯珠来说，大功率LED灯珠的功率更大，亮度更亮，价格更贵。小功率LED灯珠额定电流都是20mA，额定电流高过20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率数有：0.25瓦、0.5瓦、1瓦、3瓦、5瓦、8瓦、10瓦等。大功率LED灯珠5瓦以上（包含集成灯珠）一般自带散热板，0.5瓦-3瓦的，自身带的散热垫体积小，远不能散发自身产生的热量，使用时都需要外加散热基板，目前用得最多的是铝基板，使用时将大功率灯珠的散热垫贴在铝基板上，然后焊上阴阳电极，在一块铝基板上可以焊接一个或多个灯珠，铝基板再固定在专用散热器上，使用铝基板比较方便，能将多颗灯珠焊接在一个板上，其缺点是：铝基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻，不利于散热，容易造成LED灯珠老化或损坏，因此不利于LED节能灯的普及。 

发明内容

为了克服现有大功率LED灯珠铝基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时容易产生较大热阻，不利于散热，容易造成LED灯珠老化或损坏，因此不利于LED节能灯普及的缺点，本发明提出了一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠以解决此问题，其积极效果是：LED灯珠自带的散热垫与散热板已结合成一个整体，不会出现散热基板与灯珠自带的散热垫之间接触不好时不利于散热的情况。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

本发明的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠，由封装材料、芯片、透镜、散热垫、阳极、阴极、芯片与电极连线、散热基板组成，LED灯珠的散热垫与散热基板采用金属材料一次成形为一个整体，再与封装材料结合，为芯片提供包装和散热的基础；另一种方式是散热垫焊接在散热基板上，再与封装材料结合，为芯片提供包装和散热的基础，使常用的功率为0.5瓦、1瓦、3瓦的大功率LED灯珠生产出来就自带散热基板，特别适合多个散热基板分散安装在散热器上的情况，比如用于平面散热器、曲面散热器。

本发明采用的技术方案将在具体实施方案中配合附图作详细说明。

附图说明

下面是附图的简要说明。

图1是本发明的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠结构示意图。

图中1.封装材料，2.芯片，3.透镜，4.散热垫，5.阳极，6.阴极，7.芯片与电极连线，8.散热基板。

具体实施方式

在图1的实施例中，我们以实施一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠为例对本发明进一步说明：

图1是本发明的一种散热垫与散热基板二合一的大功率LED灯珠结构示意图（图中未画出荧光粉等细部），图中封装材料1就是LED灯珠的外壳，芯片2就是LED发光芯片，透镜3对发光芯片发出的光再分配，散热垫4就是将芯片2产生的热导出，阳极5、阴极6通过芯片与电极连线7与芯片2连接起来，该阳极与阴极画法不适合接铝基板，并不表示本发明不可以使用铝基板做散热基板，散热垫4传出的热转移到散热面积更大的散热基板8上，散热基板8在将热量转到专用散热器上，在散热垫4与散热基板8之间画了一条虚线，用于表示原来的散热垫4与散热基板8是可以分开的，本发明将散热垫4与散热基板8合二为一，使之成为一个不能分开的整体，这样散热更好，不会因为散热垫4与散热基板8接触不良使芯片温度过高，在具体生产中，包含确定支架、固晶、焊线、点胶等过程，该生产过程现在普遍使用，已经是很成熟的技术，在此不再详述，所不同的就是散热垫与散热基板组合在一起了，可以使用铝材、铜材一次成形，也可以先将铝基板需要焊接散热垫的部位的敷铜和绝缘层去掉，焊上散热垫，再与封装材料结合。

采用了本发明的方案，使0.5瓦、1瓦、3瓦的大功率LED灯珠制造出来就带有散热基板，特别适合多个散热基板分散安装在散热器上的情况。