[发明专利]用于覆晶制程的点胶方法

说明书

技术领域

本发明关于点胶方法，尤其是关于用于覆晶制程的点胶方法。

背景技术

覆晶技术(flip chip)封装方法，由于具有大幅提高芯片接脚密度，降低噪声干扰，提高散热能力等等效果，已大幅取代使用打线(wire bonding)技术的封装方法，而被广泛使用。

在覆晶封装制程中，当芯片，例如感光芯片，被置入一基板的凹槽内彼此键结之后，需要执行点胶程序，以便保护感光芯片上的金球黏着于基板上。在感光芯片与凹槽的各边缘之间具有容纳胶体的间隙。

现有的点胶程序是于芯片被附着于基板的步骤之后，再使用点胶设备在感光芯片与基板之间的间隙点上一层胶体。胶体藉由毛细流动(capillary flow)扩散至其它感光芯片与基板之间相接触的位置，包覆感光芯片与基板之间的金球，保护金球黏附并固定于基板上。

然而，由于感光芯片与基板凹槽之间的间隙十分微小，在点胶过程中时常因为无法精确控制胶体的量，而造成溢胶的情况，对感光芯片的感光部造成污染，或是污染与外界焊接点，致使覆晶制程的良率下降。此外，当点胶设备伸入间隙注胶时，若操作不慎，可能在注胶过程中触碰到芯片或基板，而对芯片或基板造成损坏。

再者，为了容纳胶体，芯片与基板之间的间隙需要一定的宽度，不利于元件尺寸的缩小。

因此有必要提供一种新的方法来改善现有技术的问题。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种可缩小芯片封装体积的用于覆晶制程的点胶方法。

本发明所要解决的另一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种减少溢胶情况的用于覆晶制程的点胶方法。

本发明所要解决的又一技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种降低点胶设备损坏感光芯片与基板的机率的用于覆晶制程的点胶方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种用于覆晶制程的点胶方法，用以将一芯片结合至一基板，其中该基板具有一第一表面与一第二表面，该第一表面具有一凹槽用以容置该芯片，且该凹槽具有四边缘，该点胶方法包括下列步骤：

(a)形成胶体层于该凹槽的至少一该边缘；

(b)置入该芯片于该凹槽中；以及

(c)形成胶体层于该凹槽的其余边缘。

较佳地，该凹槽的该四边缘包括一第一边缘、一第二边缘、一第三边缘以及一第四边缘，该步骤(a)中的该至少一边缘包括该第一边缘与该第二边缘，该步骤(c)中的该其余边缘包括该第三边缘以及该第四边缘。

较佳地，该第二边缘位于该第一边缘的对面，该第三边缘位于该第四边缘的对面。

较佳地，该基板是由陶瓷制成。

较佳地，该基板为印刷电路板。

较佳地，该凹槽的该四边缘形成有该印刷电路板的多个电性接脚。

较佳地，该芯片为感光元件。

较佳地，该胶体的黏度为1000～40000mPas。

较佳地，该凹槽的底部包括穿过该第一表面及该第二表面的开孔，且该点胶方法于步骤(c)之后还包括：将一镜头固定于该基板的该第二表面上对应该开孔之处。

本发明用于覆晶制程的点胶方法，相较现有技术先覆晶再点胶的封装过程，预先在基板凹槽的边缘涂布胶体，由此在后续的封装过程当中，可减少或不需再进行于该边缘间隙注入胶体的程序，亦即减少点胶设备伸入间隙的步骤，藉此能够降低点胶设备损坏芯片与基板的机率，以及减少覆晶封装过程中因该胶体量使用不当而产生溢胶所产生的污染感光芯片的情况发生；此外，由于芯片被放置于基板凹槽之后需要进行点胶的边缘的数量减少，因此不需要后续点胶处理的边缘间隙的宽度可被缩小，从而缩小芯片封装体积。

附图说明

图1：是使用本发明方法的影像感测模块的一较佳实施例示意图。

图2：是图1中的影像感测模块于芯片被附着于基板之前于基板的二凹槽边缘预先点胶的示意图。

图3：是图1中的影像感测模块于芯片被附着于基板之后，于其余凹槽边缘点胶的示意图。

图4：是本发明方法的流程示意图。

具体实施方式

以下说明本发明用于覆晶制程的点胶方法的步骤。

请参照图1，其为使用本发明方法的影像感测模块的一较佳实施例示意图。