[发明专利]一种高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201210076186.X 申请日: 2012-03-21
公开(公告)号: CN102618029A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 万怡灶;李明辉;高智芳;罗红林 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C08L77/02 分类号: C08L77/02;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/28;C08K3/38;C08K3/34;B29C47/92
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 李丽萍
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 冲击 己内酰胺 导热 绝缘 塑料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料,按质量份计,由以下组份构成:

聚己内酰胺    100份,

导热填料      100~300份,

偶联剂        2~6份,

抗氧剂        0.2~0.5份,

润滑剂        0.4~0.8份;

所述导热填料为氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或几种;偶联剂为硅烷偶联剂;抗氧剂为抗氧剂168和/或抗氧剂1098;润滑剂为乙烯基双硬脂酰胺或润滑剂PETS。

2.根据权利要求1所述的高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料,其特征在于:所述氧化铝为煅烧α-Al2O3,其颗粒粒径为5~10μm,纯度大于99%。

3.根据权利要求1所述的高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料,其特征在于:所述氮化铝的颗粒粒径为5~10μm,其纯度大于99%。

4.根据权利要求1所述的高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料,其特征在于:所述的偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570。

5.一种如权利要求1所述高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料的制备方法,其特征在于:包括导热填料的表面处理步骤A和挤出造粒步骤B;

其中,步骤A使所述导热填料表面均匀包覆一层偶联剂,步骤A如下:

配制水-无水乙醇溶液,该溶液中水的质量百分比为5~10%;

将一定比例的偶联剂溶于水-无水乙醇溶液中,配制成偶联剂浓度为10~25wt.%的偶联剂水-醇溶液;

利用双锥真空回转干燥机,采用喷雾方法,将偶联剂水-醇溶液加入到导热填料中,偶联剂水-醇溶液喷雾加入过程中,同时对导热填料进行搅拌;

按照偶联剂与导热填料质量份数比为2~6∶100~300将偶联剂水-醇溶液加入完毕后,将导热填料继续搅拌10~20min,然后将导热填料在80~120℃条件下干燥3~5h,从而得出表面均匀包覆一层偶联剂的导热填料;

采用带有多个喂料系统的双螺杆挤出机进行挤出造粒,步骤B如下:

称取一定量的聚己内酰胺作为基体材料,按照各组份的质量份数比加入抗氧剂和润滑剂,在高速搅拌机中预混;

利用双螺杆挤出机挤出造粒,挤出造粒过程中,聚己内酰胺基体材料和表面均匀包覆有一层偶联剂的导热填料通过所述多个喂料系统加入到挤出机中,通过控制喂料系统的喂料频率控制聚己内酰胺基体材料与导热填料的质量份数比为100∶100~300,挤出机的挤出温度为250-280℃;

挤出造粒完成后,将制备的粒料放入真空干燥箱,80℃条件下烘干4-6h,从而得到聚己内酰胺导热绝缘塑料的粒料。

6.根据权利要求5所述的高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料的制备方法,其特征在于:所采用的氧化铝为煅烧α-Al2O3,其颗粒粒径为5~10μm,纯度大于99%。

7.根据权利要求5所述的高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料的制备方法,其特征在于:所采用的氮化铝颗粒粒径为5~10μm,纯度大于99%。

8.根据权利要求5所述的高抗冲击聚己内酰胺导热绝缘塑料的制备方法,其特征在于:所述的偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、硅烷偶联剂KH-560或硅烷偶联剂KH-570。

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