[发明专利]灯装置以及照明器具

说明书

本申请案基于并主张于2011年3月25号提出申请的日本专利申请案第2011-079076号的优先权，该申请案的全文以引用的方式并入本说明书中。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种将发光体(light-emitting element)发出的热从散热构件放出的灯装置以及使用灯装置的照明器具。

背景技术

日本专利特开2010-262781号公报揭示了一种例如使用GX53型灯头(GX53type base)的平坦(flat)的灯装置。此种灯装置中，以光束(beam)的展开成为中角(middle-angle)的方式来控制配光(Iuminous intensity distribution)，从而获得例如适合于筒灯(down light)或聚光灯(spot light)的配光。

所述揭示专利公报中揭示的灯装置具备灯本体、发光二极管(Light Emitting Diode，LED)模块(module)，反射板、点灯装置以及灯罩(globe)。灯本体与GX53型灯头一体化。灯头具有：设有一对连接端子的接触面；以及从接触面的中央部突出的圆筒状的突出部。接触面在将灯装置安装于照明器具的灯座(socket)时，碰抵至灯座的下表面。突出部在将灯装置安装于灯座时，进入灯座上所设的插入孔的内侧。

LED模块配置于突出部的顶部。LED模块具有安装(mount)有多个LED的模块基板(module substrate)。模块基板以LED位于灯装置的中央的方式而支撑在突出部的顶部的内面。模块基板通过与顶部的内面接触而热连接于突出部。由此，LED发出的热从灯头经由灯座而传递至照明器具，并且从照明器具放出到大气中。

反射板是由灯本体所支撑，且位于灯头的突出部的内侧。反射板具有圆筒状的反光面，反光面包围LED模块。点灯装置是使LED点灯的元件，电性连接于模块基板。点灯装置被收容在灯本体与反射板之间产生的环(ring)状的空间(space)内。灯罩是由灯本体所支撑，覆盖反射板以及LED模块。

根据先前的灯装置，LED模块位于灯头的突出部的顶部且由反射板的反光面所包围。反射板从LED模块的周围朝向灯罩突出。因此，LED发出的光的一部分被反光面反复反射后，从反射板的开口端朝向灯罩放射。

但是，如果从LED放射的光在到达灯罩之前反复反射，则光的衰减将不可避免。其结果，难以将从LED放射的光效率良好地导出至灯装置之外。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种灯装置，其特征在于包括，圆筒状的本体发光模块、点灯装置以及支撑构件。圆筒状的本体具有开口部以及设在所述开口部的相反侧的散热部。发光模块收容在所述本体内，且所述发光模块具有朝向所述开口部来放射光的发光体。点灯装置，收容在所述本体内。支撑构件，收容在所述本体内，且所述支撑构件以将所述发光体发出的热传递至所述散热部的方式而热连接于所述发光模块。所述散热部并且以所述发光模块较所述点灯装置更位于所述开口部的方向的方式而将所述发光模块保持于所述本体。

本发明一实施例中，所述本体包含：端壁以及筒状的突出部。端壁与所述开口部相对。筒状的突出部从所述端壁朝向所述开口部的相反侧突出，且所述散热部以位于所述突出部的前端的方式而固定于所述本体。

本发明一实施例中，所述支撑构件包含：脚部以及安装部。脚部热连接于所述散热部。安装部热连接有所述发光模块，且所述脚部从所述散热部贯穿所述端壁以及所述点灯装置而朝向所述本体的所述开口部突出。

本发明一实施例中，所述支撑构件的所述安装部是在所述本体的内部设在比所述点灯装置更靠近所述开口部的位置上。

本发明一实施例中，所述支撑构件的脚部所贯穿的通孔设在所述本体的所述端壁上。

本发明一实施例中，所述点灯装置具有安装着多个电路零件的电路板，所述电路板介隔在所述本体的所述端壁与所述支撑构件的所述安装部之间，所述支撑构件的脚部所贯穿的孔设在所述电路板上。

本发明一实施例中，所述安装部具有比所述发光模块以及所述电路板的所述孔大的形状。

本发明一实施例中，所述安装部具有平坦的受热面，所述受热面位于所述脚部的相反侧，并且所述发光模块固定于所述受热面。

本发明一实施例中，所述电路板具有与所述支撑构件安装部相对的部分。

本发明一实施例中，所述本体的所述通孔朝所述散热部与所述电路板之间形成的空间开口，所述空间由所述本体的所述突出部所包围。

本发明一实施例中，所述电路零件中的若干个电路零件被收容在所述空间内。