[发明专利]立式抗金属RFID电子标签及天线

说明书

技术领域

本发明涉及电子标签，特别是能够用于金属产品的一种立式抗金属RFID电子标签及天线。

背景技术

RFID电子标签已用于不少产品的防伪，但由于电磁波是会被金属屏蔽吸收的，从而在金属材质上使用RFID电子标签成为经常遇到的一个难题。传统的解决方法有两种：

1、使用一定厚度的绝缘材料，通过PCB板工艺，制成特色的微带天线，再用芯片邦定工艺将芯片连接于天线端子，形成抗金属RFID电子标签. 该方法制作成本高，标签产品结构复杂，影响了RFID标签在金属相关产品中的应用。

2、在RFID与金属标的物之间加隔离材料（通常为铁氧体薄膜）。这种方式成本也很高，结构复杂，并且使用效果也欠理想。

发明内容

本发明的目的是提供一种立式抗金属RFID电子标签及立式抗金属天线，以降低制造成本，拓展RFID电子标签在金属产品中的应用。

 本发明提供的立式抗金属RFID电子标签，包括：

一RFID小标签，具有辐射天线和射频IC芯片；以及

一微带天线，它包含两个对折的绝缘板，每一个绝缘板的下边沿向外延伸出支撑部，一个绝缘板的外表面的下部分及其支撑部的上表面附着金属箔，所述两个支撑部粘贴于金属物体表面；所述RFID小标签横跨所述金属箔的上边沿、粘贴于所述金属箔和所述金属箔所在的绝缘板的外面表，所述RFID小标签的辐射天线以耦合馈电方式与该微带天线进行能量和信号的传送。

其中，所述两个对折的绝缘板和所述金属物体表面之间的夹角为25-90度。

所述金属箔最好是铝箔或铜箔等，厚度为0.03-0.15mm。

所述基板可采用塑料薄膜、薄纸板等，厚度为0.03-0.5mm。

所述绝缘板及其支撑部的厚度为0.03-0.5mm。所述绝缘板可采用纸板、聚酯板（PET板）等。

 本发明上述电子标签使用的一种立式抗金属天线，包括：

一微带天线，它包含两个对折的绝缘板，每一个绝缘板的下边沿向外延伸出支撑部，一个绝缘板的外表面的下部分及其支撑部的上表面附着金属箔，所述两个支撑部粘贴于金属物体表面；及

由基板和印刷于该基板上的折合振子组成的辐射天线；该辐射天线横跨所述金属箔的上边沿、粘贴于所述金属箔和所述金属箔所在的绝缘板的外面表，该辐射天线以耦合馈电方式与该微带天线进行能量和信号的传送。

其中，所述两个对折的绝缘板与所述金属物体表面之间的夹角为25-90度。所述金属箔最好是铝箔或铜箔等。所述绝缘板可采用纸板、聚酯板（PET板）等。所述基板为塑料薄膜或纸，厚度为0.03-0.5mm。

 本发明立式抗金属RFID电子标签采用辐射天线与微带天线结合的分体天线技术，在空间上形成一个三维RFID天线；其RFID小标签的辐射天线以耦合馈电方式与微带天线进行能量和信号的传送。其天线以纸板或聚酯板等为骨架，结构简单，制造成本低廉，材料易回收，符合环保要求。

本发明电子标签和天线应用在金属表面时，能够与读写器良好通信，而且天线的尺寸可以做的较小，扩展了RFID在金属产品中的应用。

附图说明

图1为本发明实施例1立式抗金属RFID电子标签结构正视图；

图2为图1实施例1的俯视图；

图3为图1实施例1的右视图；

图4为实施例1 RFID电子标签应用于一金属产品表面状态图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。

参照图1-3，实施例1立式抗金属RFID电子标签包括：具有辐射天线和射频IC芯片的一个RFID小标签，及，一微带天线。

该微带天线包含两个对折的纸板11、12，两个纸板11、12之间用胶粘剂粘合，纸板11的下边沿向外延伸出支撑部13，纸板12的下边沿向外延伸出支撑部14，纸板12的外表面的下部分及其支撑部14的上表面附着金属箔3，所述两个支撑部13、14下表面设胶层15粘贴到金属产品的表面；所述RFID小标签横跨所述金属箔3的上边沿、粘贴于所述金属箔3和所述金属箔3所在的纸板12的外面表，RFID小标签的辐射天线以耦合馈电方式与该微带天线进行能量和信号的传送。

其中，金属箔3最好是铝箔或铜箔等。金属箔3的厚度为0.03-0.15mm。

纸板11、12及它们的支撑部13、14厚度为0.03-0.5mm。该纸板11、12可以用PET板等替代，厚度可为0.03-0.5mm。