[发明专利]一种电子设备天线装置及具有该天线装置的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种电子设备天线装置及具有该天线装置的电子设备。

背景技术

伴随着科技的发展及应用需求的逐步提高，小型化、集成化电子设备不断推陈出新，超轻超薄设计逐渐成为发展趋势，由此要求构成零部件体积越小越好。显然，对于收、发信号的天线装置同样需要满足轻薄的设计要求。

众所周知，受自身工作原理的限制，天线的布置需要一定的高度或净空区域，通常情况下无法任意缩小，因此，导致一些超薄或全金属结构机型上的天线设计尤其困难。例如，现有技术所采用的偶极子、单极子或平板天线，都需要一定的高度或清地区域，较难实现轻薄化，同时无法适用于全金属包围的环境。

另一种方案是在敏感区域减少部件和壳体的厚度，以增加天线高度，并移动其它部件远离天线区域，但是，该方案的调整范围有限且影响部件和壳体的强度，天线的安装高度及与其它部件的距离均直接影响整机布置，例如，整机厚度或者堆叠方案等。显然，现有技术无法有效兼顾天线使用性能与其外形尺寸。

有鉴于此，亟待另辟蹊径针对现有电子设备的天线装置进行优化设计，在满足天线使用性能的基础上，为整机超轻超薄设计提供可靠保障。

发明内容

针对上述缺陷，本发明解决的技术问题在于，提供一种电子设备的天线装置，在满足天线使用功能的基础上，可有效减少天线的高度和外周间距等空间要求，符合电子设备超轻超薄化设计的发展趋势。在此基础上，本发明还提供一种具有该天线装置的电子设备。

本发明提供的一种电子设备天线装置，所述电子设备具有多个内部金属构件，采用所述内部金属构件作为天线本体，且作为天线本体的所述内部金属构件与所述电子设备的金属壳体之间设置有高介电常数材料层。

优选地，所述内部金属构件具体为电子设备可折叠结构用的内置转轴和/或转轴底座，所述高介电常数材料层设置在所述转轴和/或转轴底座与所述金属壳体之间。

优选地，所述高介电常数材料层的两侧表面形状均与相配合的所述内部金属构件和金属壳体的结构形状相适配。

优选地，所述高介电常数材料层采用注塑工艺成形。

优选地，所述天线装置的馈入点与所述转轴底座连接，所述天线装置的接地形成于所述转轴底座和所述金属壳体之间。

优选地，采用具有电抗元件的印刷电路板调整所述天线装置的阻抗。

优选地，所述印刷电路板缠绕在所述转轴的外周表面，且与所述转轴实现电路连接。

优选地，所述印刷电路板采用高介电常数材料制成。

本发明提供的一种电子设备，具有收、发信号的天线装置，所述天线装置采用所述内部金属构件作为天线本体，且作为天线本体的所述内部金属构件与所述电子设备的金属壳体之间设置有高介电常数材料层。

优选地，所述电子设备为金属外壳笔记本电脑，所述笔记本电脑的基座与显示器之间采用内置的金属转轴实现铰接，所述转轴分别通过转轴底座与所述金属外壳连接；所述转轴和/或转轴底座作为天线本体，且所述高介电常数材料层设置在所述转轴和/或转轴底座与所述金属壳体之间。

优选地，采用具有电抗元件的印刷电路板调整所述天线装置的阻抗；且，所述印刷电路板缠绕在所述转轴的外周表面，并与所述转轴实现电路连接。

优选地，所述印刷电路板采用高介电常数材料制成。

本发明有效利用电子设备内部的金属元件作为天线本体，通过其它功能件来实现天线功能，使该内部金属原件兼具原有功能和天线功能；同时，在作为天体本体的内部金属构件与电子设备金属壳体之间设置有高介电常数材料层，以实现其有效绝缘，增加天线和其它部件之间的电距离。由此，在达到良好辐射效果的同时，可减少天线的高度和外周距离等空间要求，实现了隐藏式轻薄型天线，进而为电子设备的超轻超薄化提供了可靠保障。另外，基于高介电常数材料层的设置，可以根据需要选择不同的介电常数的选择，不改变壳体或天线本体结构即可实现不同电距离，从而辅助调试天线谐振频率。

此外，与设置专用天线本体的现有技术相比，本方案整机高度尺寸链中无需预留天线装配空间及其必要的净空区域，并且不需要减少专用天线本体敏感区域的相邻部件及壳体的厚度，完全规避了对部件和壳体强度的影响；甚至免除了移动其它部件远离天线区域的总体设计难度。