[发明专利]冷却装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求申请号为10-2011-0089064、申请日为2011年9月2日、名称为“Cooling Unit(冷却装置)”的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容在此通过引用合并于本申请。

技术领域

本发明涉及一种冷却装置。

背景技术

诸如移动电话、游戏机、移动信息终端和平板电脑之类的移动电子设备已经微型化和先进化，尤其是，在应对中央处理器(CPU)速度提升和性能改善的竞争性市场中，发热问题也日益凸显。为了解决这个问题，已经提出多种方案。

通常，由于系统的内部过载，大多数电气、电子和机械系统会产生热量，并使用冷却装置来散热。

尤其是，现有技术中并没有特别的进展(particular movement)，笔记本电脑和台式电脑为一种大尺寸信息技术(IT)设备，其主要使用风扇电机。风扇电机采用叶片来冷却CPU周围的环境空气，所述叶片通过电机的旋转产生风。

中央处理器(CPU)是电子系统的主要器件，其由于高时钟频率而产生大量热量，因此，为了散热必不可少地安装有冷却装置(或者散热装置)。

然而，就移动电子设备而言，由于有限的尺寸和由电机产生的听觉噪音(就移动电话而言可能会因为电机的运转声音而损害声音品质)，因此难以采用这种冷却装置。

相应地，本发明的目的在于提出一种用于冷却CPU的方法，该方法通过应用磁流体来冷却CPU，而不是采用电机旋转的冷却方法。

发明内容

本发明致力于提供一种冷却装置，该冷却装置能够通过应用磁流体来冷却CPU，而不是采用电机旋转的冷却方法。

根据本发明的优选实施方式，提供一种冷却装置，该冷却装置包括：壳体；磁体，该磁体安装在所述壳体的下部；磁流体，该磁流体设置在所述磁体的下部；以及托座，该托座支撑所述磁流体的下部。

所述磁流体可以为一种通过如下方式形成的流体，即使得磁粉在胶体形状的流体中稳定并均布，然后添加表面活性剂以防止形成沉淀和粘结，并且所述磁流体可以吸收从所述托座传来的热量。

所述壳体可以呈矩形，该壳体的内部容纳有所述磁体和磁流体，并且该壳体可以包括形成在该壳体顶面上的孔。

所述磁体可以呈矩形并且可以是永磁体。

所述托座可以由铜制成。

所述托座的下部可以安装有中央处理器，并且该中央处理器的下部可以安装有印刷电路板。

所述托座可以包括形成在该托座下部的导热元件，该导热元件可以连接于设置在所述冷却装置侧部的中央处理器的上部。

所述中央处理器的下部安装有印刷电路板，所述导热元件可以呈阶梯形状延伸至一侧。

附图说明

图1是显示根据本发明一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图；

图2是显示根据本发明另一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图；以及

图3是显示根据本发明又一种优选实施方式示出的整个冷却装置的剖视图。

具体实施方式

通过以下参照附图进行的描述，本发明的各个特征和优点将更加容易理解。

本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被理解为限于典型含义或者词典定义，而应该基于如下规则被理解为具有与本发明的技术范围相关的含义和概念，即根据上述规则，发明人能够适当地限定术语的概念，以最恰当地描述他或她所知晓的用于实施本发明的最佳方式。

通过以下参照附图对实施方式的描述，本发明的各个目的、优点、和特征将变得明显。在说明书中，所有附图对部件加注了附图标记，应该注意的是，虽然部件显示在不同的附图中，但相同的附图标记指代相同的部件。此外，如果确定对与本发明相关的公知技术的详细描述会令本发明的要点模糊不清，将略去这些详细描述。

以下参照附图更详细地描述优选实施方式。

图1是显示根据本发明的一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图，

图2是显示根据本发明另一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图，图3是显示根据本发明又一种优选实施方式的整个冷却装置的剖视图。

如图1所示，本发明涉及一种包括磁流体的冷却装置。根据本发明优选实施方式的冷却装置100包括：壳体110，该壳体110总体上封装冷却装置100并且保护冷却装置100；磁体120，该磁体120设置在壳体110中；磁流体130，该磁流体130设置在磁体120的下部，并且该磁流体130的运动通过磁力控制；以及托座140，该托座140支撑磁流体130的下部。