[发明专利]冷却装置无效
申请号: | 201210071096.1 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN102984919A | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 崔准 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人: | 黄志兴;董彬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 冷却 装置 | ||
1.一种冷却装置,该冷却装置包括:
壳体;
磁体,该磁体安装在所述壳体的下部;
磁流体,该磁流体聚集到所述磁体上并且吸收热量;以及
托座,该托座支撑所述磁流体的下部。
2.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述磁流体为一种通过如下方式形成的流体,即使得磁粉在胶体形状的流体中稳定并均布,然后添加表面活性剂以防止形成沉淀和粘结,并且所述磁流体吸收从所述托座传来的热量。
3.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述壳体呈矩形,该壳体的内部容纳有所述磁体和磁流体,并且该壳体包括形成在该壳体顶面上的孔。
4.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述磁体呈矩形并且是永磁体。
5.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述托座由铜制成。
6.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述托座的下部安装有中央处理器,并且该中央处理器的下部安装有印刷电路板。
7.根据权利要求1所述的冷却装置,其中,所述托座包括形成在该托座下部的导热元件,该导热元件连接于设置在所述冷却装置侧部的中央处理器的上部。
8.根据权利要求7所述的冷却装置,其中,所述中央处理器的下部安装有印刷电路板,并且所述导热元件呈阶梯形状延伸至一侧。
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