[发明专利]鞋垫有效
申请号: | 201210069872.4 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103300539A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 吴昆英 | 申请(专利权)人: | 亚卡文投资有限公司 |
主分类号: | A43B17/00 | 分类号: | A43B17/00 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 英属维尔京群岛托拉托市*** | 国省代码: | 维尔京群岛;VG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鞋垫 | ||
技术领域
本发明涉及一种鞋垫。
背景技术
鞋垫放置在鞋内,可以对足弓起到额外的支撑,给穿着者提供更大的舒适性。现有的鞋垫设计通常只是针对正常足设计的,并没有考虑到一些特殊足型的需要。例如,外翻足,由于足底的足弓内侧高度降落,使足底呈扁平状,普通的鞋垫无法对这种足起到良好的支撑作用,无法缓解足部的疲劳和疼痛。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种鞋垫,其可以为外翻足提供更好的支撑,能够缓解外翻足的疲劳和疼痛。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种鞋垫,所述鞋垫具有底面和供脚踩踏的上表面,所述上表面包括后跟区域和用于支撑足弓的足弓支撑区域,其特征在于,所述后跟区域的内侧高度高于外侧高度,所述足弓支撑区域的外侧轮廓线超出中平面,所述中平面为与鞋垫长度方向平行的竖直平面,所述中平面经过所述后跟区域的宽度的1/2处。
在本发明所述的鞋垫中,所述足弓支撑区域的外侧轮廓线的顶点与所述中平面的距离为0~8mm。
在本发明所述的鞋垫中,所述后跟区域的内侧高度比外侧高度高0~8mm。
在本发明所述的鞋垫中,所述后跟区域与底面的夹角为0~10度。
本发明还提供了另一种鞋垫,所述鞋垫具有底面和供脚踩踏的上表面,所述上表面包括后跟区域和用于支撑足弓的足弓支撑区域,每一长度尺码的鞋垫包括适于正常足的标准鞋垫C垫和适于外翻足的非标准鞋垫,所述标准鞋垫和非标准鞋垫的后跟区域的宽度相同;
所述非标准鞋垫的后跟区域的内侧高度高于外侧高度,所述非标准鞋垫的足弓支撑区域的外侧轮廓线超出中平面,所述中平面为与鞋垫长度方向平行的竖直平面,所述中平面经后跟区域的宽度的1/2处。
在本发明所述的另一种鞋垫中,所述非标准鞋垫包括B垫,
设:所述B垫的后跟区域的宽度为HW,所述B垫的后跟区域与底面的夹角为BHA,所述B垫的后跟区域的厚度为BHT,所述BHT为B垫的后跟区域的内侧和外侧的高度差,所述B垫的足弓支撑区域的加阔度为BAW,所述BAW为B垫的足弓支撑区域的外侧轮廓顶点与所述中平面之间的距离,所述C垫的足弓支撑区域的加阔度为CAW,所述BAW为B垫的足弓支撑区域的外侧轮廓顶点与所述中平面之间的距离;
则上述采参数满足以下关系:BHT=HW×tan(BHA),BAW=CAW+BHT;
所述BHA为0~5度。
在本发明所述的另一种鞋垫中,所述非标准鞋垫还包括A垫,
设:所述A垫的后跟区域的宽度为HW,所述A垫的后跟区域与底面的夹角为AHA,所述A垫的后跟区域的厚度为AHT,所述AHT为A垫的后跟区域的内侧和外侧的高度差,所述A垫的足弓支撑区域的加阔度为AAW,所述AAW为A垫的足弓支撑区域的外侧轮廓顶点与所述中平面之间的距离;
则上述采参数满足如下关系:AHT=HW×tan(AHA),AAW=CAW+BHT×2;
所述AHA为5~10度。
在本发明所述的另一种鞋垫中,设所述C垫的足弓支撑区域的内侧高度为CAH,B垫的足弓支撑区域的内侧高度为BAH,A垫的足弓支撑区域的内侧高度为AAH,则上述参数满足如下关系:BAH=CAH+BHT,AAH=CAH+BHT×2。
在本发明所述的另一种鞋垫中,所述C垫的后跟区域的内侧高度等于外侧高度,所述C垫的足弓支撑区域的外侧轮廓线的顶点位于所述中平面上。
在本发明所述的另一种鞋垫中,所述非标准鞋垫的足弓支撑区域的外侧轮廓线的顶点与所述中平面的距离为0~8mm;所述非标准鞋垫的后跟区域的内侧高度比外侧高度高0~8mm;所述非标准鞋垫的所述后跟区域与底面的夹角为0~10度。
实施本发明的鞋垫,具有以下有益效果:由于本发明的鞋底的后跟区域内侧高度高于外侧高度,使后跟具有一定斜度,并且足弓支撑区域的外侧轮廓超出中平面,可以将外翻足的内侧抬高,并扩大了足弓支撑区域,可以将外翻足的足弓调整至较正常状态,从而减少疲劳以及疼痛。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明的鞋垫的优选实施例的主视图;
图2是本发明的鞋垫的优选实施例的内侧视图;
图3是图1中Ⅰ-Ⅰ面剖视图;
图4是图1中Ⅱ-Ⅱ面剖视图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
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