[发明专利]扼流圈及其制造方法

权利要求书

1.一种扼流圈，其包括磁心和绕组，其特征在于，

所述磁心包括：

底部；

中心柱，其位于所述底部上，并且其上绕有所述绕组；

至少两个侧部，其分别以与所述中心柱大致平行的方式接触所述底部的外周；以及

顶部，其以与所述侧部接触的方式位于所述中心柱的上端处，

并且，所述中心柱采用的磁性材料的饱和磁通密度比所述侧部采用的磁性材料的饱和磁通密度大，所述中心柱的截面积比所述侧部的截面积小。

2.根据权利要求1所述的扼流圈，其特征在于，

所述底部与所述中心柱、所述底部与所述侧部、所述顶部与所述中心柱以及所述顶部与所述侧部之间通过粘结胶粘结。

3.根据权利要求2所述的扼流圈，其特征在于，

所述中心柱采用金属磁粉心或纳米晶材料，

所述底部采用金属磁粉心或纳米晶材料，

所述顶部采用金属磁粉心或纳米晶材料，而

所述侧部采用功率铁氧体材料、金属磁粉心或纳米晶材料。

4.根据权利要求2所述的扼流圈，其特征在于，

所述底部、所述侧部和/或所述顶部各自包括至少一个块型的磁性材料；以及

所述中心柱包括至少一个块型或圆柱型的磁性材料。

5.根据权利要求1至5中任一项所述的扼流圈，其特征在于，还包括用于容纳所述磁心和所述绕组的壳体，并通过对所述壳体进行真空灌封导热胶来将所述磁心和所述绕组固定在所述壳体内。

6.根据权利要求5所述的扼流圈，其特征在于，所述绕组采用铜箔绕制而成。

7.根据权利要求6所述的扼流圈，其特征在于，所述铜箔绕组的起尾端焊接有镀镍铜牌，且所述铜牌从所述壳体未封闭的一侧引出。

8.一种扼流圈制造方法，用于制造包括磁心和绕组的扼流圈，包括：

根据所需制造的扼流圈的参数规格选择所述磁心的中心柱、底部、侧部、顶部的磁性材料，选择合适的工作点和匹配的功耗密度，并计算所述中心柱的横截面积以及所述底部、所述侧部和所述顶部各自的厚度，其中，所述中心柱采用的磁性材料的饱和磁通密度比所述侧部采用的磁性材料的饱和磁通密度大，并且所述中心柱的截面积比所述侧部的截面积小；

计算所述绕组的匝数，并确定相应的绕组材料规格；

估计所述绕组的厚度，并计算所述顶部和所述底部各自的面积以及所述中心柱的高度；

调节有效磁路长度，以实现所需制造的扼流圈的参数；

在所述中心柱上绕制所述绕组；

以所述中心柱位于所述底部上、所述侧部接触所述底部的外周且所述顶部位于所述中心柱的上端处的方式，将所述底部与所述中心柱、所述底部与所述侧部、所述顶部与所述中心柱以及所述顶部与所述侧部之间通过粘结胶粘结，从而构成所述磁心的磁路；以及

将所述磁心置于壳体内，并通过对所述壳体进行真空灌封导热胶来将所述磁心和所述绕组固定在所述壳体内。

9.一种扼流圈制造方法，用于制造包括磁心和绕组的扼流圈，包括：

根据所需制造的扼流圈的参数规格选择所述磁心的中心柱、底部、侧部、顶部的磁性材料，选择合适的工作点和匹配的功耗密度，并计算所述中心柱的横截面积以及所述底部、所述侧部和所述顶部各自的厚度，其中，所述中心柱采用的磁性材料的饱和磁通密度比所述侧部采用的磁性材料的饱和磁通密度大，并且所述中心柱的截面积比所述侧部的截面积小；

计算所述绕组的匝数，并确定相应的绕组材料规格；

估计所述绕组的厚度，并计算所述顶部和所述底部各自的面积以及所述中心柱的高度；

调节有效磁路长度，以实现所需制造的扼流圈的参数；

以所述中心柱位于所述底部上、所述侧部接触所述底部的外周的方式，将所述底部与所述中心柱、所述底部与所述侧部之间通过粘结胶粘结；

在所述中心柱上绕制所述绕组；

以所述顶部位于所述中心柱的上端处的方式，将所述顶部与所述中心柱、所述顶部与所述侧部之间通过粘结胶粘结，从而形成所述磁心的磁路；以及

将所述磁心置于壳体内，并通过对所述壳体进行真空灌封导热胶来将所述磁心和所述绕组固定在所述壳体内。

10.根据权利要求8或9所述的扼流圈制造方法，其特征在于，所述中心柱采用的磁性材料的饱和磁通密度为所述侧部采用的磁性材料的饱和磁通密度的两倍。