[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，特别涉及例如层叠陶瓷电容器等的电子部件。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、高性能化急速发展，对于搭载于电子设备的电子部件也被要求小型化。例如层叠陶瓷电容器，随着薄层化技术和多层化技术的发展，能够代替铝电解电容器的具有高静电电容的部件已被产品化。

如图10所示，层叠陶瓷电容器1包括多个陶瓷层2和内部电极3交替层叠而得到的基体4。多个内部电极3之中的相邻接的电极被交替引出至基体4的相对的端面。在引出内部电极3的基体4的端面，形成与内部电极3电连接的外部电极5。基于这种结构，在基体4的相对置的端部所设置的外部电极5之间形成静电电容。层叠陶瓷电容器1通过焊料6被安装在基板7上。此时，层叠陶瓷电容器1的外部电极5通过焊料6被安装在基板7上。

在这种层叠陶瓷电容器1中，作为陶瓷层2的材料，一般采用介电常数比较高的钛酸钡等的强电介质材料，但这种强电介质材料具有压电性和电致伸缩(electrostriction)特性。当对层叠陶瓷电容器1施加交流电压时，在陶瓷层2产生机械形变。该振动经由外部电极5传至基板7时，基板7整体会成为声音辐射面，从而有可能产生成为噪声的振动音(鸣叫)。

作为其对策，如图11所示，在层叠陶瓷电容器1的外部电极5通过焊料连接一对金属端子8，基板7与层叠陶瓷电容器1空出间隔，将金属端子8焊接于基板7。基于这种结构，通过金属端子8的弹性变形从而能够吸收因施加交流电压而在陶瓷层所产生的机械形变，可抑制该振动经由外部电极传至基板，能够减少噪声的产生(参照专利文献1、图21)。

专利文献1：JP特开2004-288847号公报

但是，即便采用了使用金属端子将层叠陶瓷电容器安装于基板的结构，也无法获得充分抑制基板的振动音(鸣叫)的效果。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种即便安装于基板也能够获得充分的振动音(鸣叫)抑制效果的电子部件。

本发明的电子部件包括：电子部件主体，其包括基体、和在基体的端面形成的外部电极，该基体具有相对置的两个端面、相对置的两个侧面、相对置的两个主面；和金属端子，其通过焊料接合连接于外部电极，其中，在将电子部件主体的体积设为Vc，将在一对的外部电极与金属端子之间的焊料的体积设为Vh时，满足21≤Vc/Vh≤320的关系。

在这种的电子部件中，在一对的外部电极与金属端子之间的焊料的体积Vh由电子部件主体的两个端面处的焊料的体积的平均值来定义。

当附着于金属端子的焊料的体积变大时，具有与该部分的端子厚度变大同样的效果，端子刚性变大。当端子刚性变大时，在电子部件主体所产生的变形难以被金属端子吸收，电子部件主体的变形会传至基板，使得基板的振动音(鸣叫)变大。相反，当附着于金属端子的焊料的体积变小时，具有与该部分的端子厚度变小同样的效果，端子刚性变小。当端子刚性变小时，在电子部件主体所产生的变形容易被金属端子吸收，电子部件主体的变形难以传至基板，从而基板的振动音(鸣叫)变小。

在此，研究电子部件主体的体积Vc、与外部电极和一对金属端子的连接处的焊料的体积Vh之间的关系之后发现，在该比值Vc/Vh为21以上时，能够良好地抑制基板的振动音。

此外，尽管焊料的体积越小，则抑制基板的振动音的效果越高，但是外部电极与金属端子之间的固定强度变小。在外部电极与金属端子之间，为了获得充分的固定强度，需要Vc/Vh为320以下。

在此，在一对的外部电极与金属端子之间的焊料的体积Vh是由电子部件主体的两个端面处的焊料的体积的平均值来定义的值。

发明效果

根据本发明，能够获得在电子部件主体所产生的变形难以传至基板、能够抑制基板的振动音(鸣叫)、在电子部件主体的外部电极与金属端子之间具有足够的固定强度这样的电子部件。

本发明的上述目的、其他的目的、特征以及优点通过参照附图进行的用于实施以下发明的实施方式的说明可进一步明确。

附图说明

图1是表示本发明的电子部件的一例的立体图。

图2是图1所示的电子部件的主视图。

图3是图1所示的电子部件的俯视图。

图4是图3的线IV-IV处的剖视图。

图5是图2的线V-V处的剖视图。

图6是表示电子部件主体的各尺寸的图解图。

图7是表示为了求得焊料的体积而在多个位置处测量的外部电极与金属端子的间隔的图解图。