[发明专利]一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统及方法无效
申请号: | 201210065081.4 | 申请日: | 2012-03-14 |
公开(公告)号: | CN103308190A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 朱斌;胡文山 | 申请(专利权)人: | 朱斌 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G08C17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖高新*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 带电 功耗 芯片 植入 无线网络 温度 监测 系统 方法 | ||
1.一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,包含计算机、数据库、零功耗芯片传感器和无线电收发装置,其特征是:所述计算机和数据库通过局域网与无线电收发装置连接,无线电收发装置利用无线电波与微型天线连接,所述零功耗芯片传感器与微型天线无线通信连接。
2.根据权利要求1所述的一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,其特征是:所述零功耗芯片传感器内部集成压电材料的感温元件,集成有叉指换能器与半导体,半导体具有塞贝克效应。
3.根据权利要求1所述的一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,其特征是:所述零功耗芯片传感器为薄型芯片,使用传热涂层材料作为介质,贴装在高压带电体表面或置于高压带电体内。
4.根据权利要求1所述的一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,其特征是:所述零功耗芯片传感器与高压带电体等电位,与高压带电体形成一个整体等势面。
5.一种高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统的使用方法,采用如权利要求1至4任意一项所述的高压带电体零功耗芯片植入式无线网络温度监测系统,其特征是:该使用方法包含以下步骤
(1)将零功耗芯片传感器植入到高压带电体上,植入方法为贴装在高压带电体表面或置于高压带电体内;
(2)无线电收发装置按程序设定,利用微型电线,对本区域内的一个或多个零功耗芯片传感器发出无线电网络召唤信号;
(3)零功耗芯片传感器接收到召唤信号被唤醒后,将无线电信号发射到芯片内部能感应温度的压电材料的表面,然后通过微型天线向无线电接收装置传回数字编码的无线电反射波;
(4)无线电接收装置接收到数字编码的反射波,再转换成电信号,换算后得到被测高压带电体的温度;
(5)多个无线电接收装置将计算后的温度数据转换成标准通信报文,通过局域网进行数据交换并输入到数据库和计算机中;
(6)计算机后台通过对温度监测数据库的分析,实时显示温度曲线,并根据高压带电体的温度历史数据,对高压带电体的状况进行在线故障监测,提前发出提供温升异常声光报警信号,预估高压设备运行寿命,给出检修参考计划。
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