[发明专利]一种新型太阳能电池板的电极结构无效
申请号: | 201210062343.1 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN102593200A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 谢振华 | 申请(专利权)人: | 谢振华 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 顾吉云 |
地址: | 214174 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 太阳能 电池板 电极 结构 | ||
技术领域
本发明涉及太阳能电池板的结构领域,具体为一种新型太阳能电池板的电极结构。
背景技术
目前,传统的太阳能电池板的电极结构一般采用铜带作为金属基层,并且在铜带的一个侧面(单面)焊接锡层或者复合锡层,其余三个面没有覆盖锡层的结构,其焊接锡层或者复合锡层的一侧面与太阳能电池板焊接连接,以该结构作为太阳能电池板的电极结构其缺点在于:铜带上没有覆盖锡层的侧面容易被氧化,从而影响到太阳能电池板的使用寿命,而且在焊接时候操作也比较困难;此外,由于铜材料价格不断上涨,其材料成本高,从而导致生产成本高。
发明内容
针对上述问题,本发明提供了一种新型太阳能电池板的电极结构,其能有效解决现有太阳能电池板的电极结构由于铜带易氧化而导致太阳能电池板使用寿命短的问题,并能在保证导电性能的前提下大幅度地降低生产成本。
其技术方案是这样的,其包括金属基层,所述金属基层与太阳能电池板的焊接侧面覆盖有锡层,其特征在于:所述金属基层的其余三个侧面也覆盖有锡层。
其进一步特征在于:
所述覆盖于金属基层与太阳能电池板的焊接侧面的锡层包括有底锡层,所述底锡层与所述金属基层表面接触;
所述底锡层和所述覆盖于金属基层其余三个侧面的锡层均为镀锡层,所述镀锡层采用真空镀的方法进行镀锡加工;
所述镀锡层的厚度为0.001mm~0.01mm;
所述底锡层的表面还复合有面锡层;
其进一步特征还在于:所述金属基层为铝带。
其进一步特征还在于:所述金属基层为铝-铜两层复合带。
其进一步特征还在于:所述金属基层为铝-铜-铝三层复合带。
本发明采用上述结构之后,其有益效果在于:作为金属基层的铜带其余三个侧面覆盖的锡层能够起到有效的抗氧化作用,从而延长太阳能电池板的使用寿命;另外铜带基层与太阳能电池板的焊接侧面的底锡层、以及其余三个侧面覆盖的锡层均为镀锡层,并且镀锡层采用真空镀的方法进行镀锡加工,因而其能降低镀锡层的厚度,节省锡材,降低材料成本;同时,铜带基层与太阳能电池板的焊接侧面覆盖的底锡层上表面还复合有面锡层,其能保证铜带基层与太阳太能电池板的焊接强度以及电极的导电性能;此外,金属基层由铝带取代现有的铜带,由于铝带的市场价格相对于铜带更便宜,因此本发明比较现有技术进一步解决了成本偏高的问题;而本发明也可以采用铝-铜复合带或者铝-铜-铝复合作为金属基层,通过成熟的复合工艺方法制成的铝-铜二层复合带或者铝-铜-铝三层复合带,其金属结合面强度更高,能够在降低成本的同时,进一步提高太阳能电池板的导电性能和抗氧化性能。
附图说明
图1为本发明的横截面结构示意图。
具体实施方式
见图1,本发明包括金属基层1,金属基层1与太阳能电池板焊接的侧面覆盖有两层锡层,两层锡层包括直接与金属基层1表面接触的镀锡层2,和复合于镀锡层2上的面锡层4,金属基层1的其余三个侧面覆盖有镀锡层2,镀锡层2采用真空镀的方法加工而成,镀锡层2的厚度为0.001mm-0.01mm;为降低成本,金属基层1改用铝带;为进一步保证焊接强度,提高太阳能电池板的导电性能和抗氧化性能,金属基层1还可以改用铝-铜复合带或者铝-铜-铝复合带。采用公知的真空镀技术,可以实现先在铝带或铝-铜两层复合带或铝-铜-铝三层复合带的四个侧面上镀薄锡层,锡层的厚度在0.001mm-0.01mm,然后在其中的一个侧面的镀锡层的基础上再复合一层锡层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的