[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，特别涉及具备层叠了多个绝缘体层而构成的叠层体的电子部件。

背景技术

作为现有的电子部件，例如已知专利文献1的图8记载的层叠型电子部件。专利文献1的图8记载的层叠型电子部件具备：层叠了绝缘体层而形成的叠层体、在叠层体的安装面(底面)从绝缘体层之间露出的内部电极、和在叠层体的安装面覆盖内部电极的外部电极。外部电极仅设置在安装面，在其他面并未设置。并且，安装面是在层叠型电子部件向电路基板安装时与电路基板相对的面。

在以上这种的层叠型电子部件中，由于在安装面以外的面并未设置外部电极，因此在安装层叠型电子部件时，不会在安装面以外的面(例如，与安装面邻接的侧面)附着焊锡从而形成焊带(fillet)。由此，因为可抑制在层叠型电子部件安装时焊锡向水平方向变宽，所以能够高密度地安装多个层叠型电子部件。

但是，专利文献1的图8记载的层叠型电子部件具有在向电路基板安装时有可能相对于电路基板出现倾斜的问题。更为详细而言，在层叠型电子部件中，由于没有形成焊带，因此回流焊接时熔化的焊锡会存在于外部电极与电路基板之间。因此，层叠型电子部件处于浮置在熔化的焊锡之上的不稳定状态。这样，因来自外部的振动等，层叠型电子部件相对于电路基板容易出现倾斜。

专利文献1：国际公开第2007/049456号(特别参照图8)

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够抑制在安装时相对于电路基板出现倾斜的电子部件。

本发明的一个方式所涉及的电子部件具备：叠层体，其层叠了多个绝缘体层而构成，且具有形成了凹处的安装面；和外部电极，其设置于所述凹处，且通过直接镀覆来形成。

根据本发明，能够抑制在安装时相对于电路基板出现倾斜。

附图说明

图1是电子部件的外观立体图。

图2是电子部件的叠层体的分解立体图。

图3是安装于电路基板的状态下的电子部件的剖面构造图。

图4是安装于电路基板的状态下的电子部件的剖面构造图。

图5是安装于电路基板的状态下的电子部件的剖面构造图。

附图说明：

G1～G4凹处

S5上面

S6下面

10、10a、10b电子部件

12叠层体

14a～14d外部电极

16绝缘体层

18a、18b电容器导体

20a、20b电容形成部

22a～22d引出部

26a～26d露出部

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式所涉及的电子部件。

(电子部件的结构)

首先，参照附图说明电子部件的结构。图1是电子部件10的外观立体图。图2是电子部件10的叠层体12的分解立体图。图3是安装于电路基板100的状态下的电子部件10的剖面构造图。以下将叠层体12的层叠方向定义为y轴方向。将从y轴方向俯视叠层体12时的叠层体12的长边方向定义为x轴方向。将从y轴方向俯视叠层体12时的层叠体12的短边方向定义为z轴方向。

电子部件10是片状电容器，如图1及图2所示那样具备叠层体12、外部电极14(14a、14b)及电容器C(图1中未图示)。叠层体12呈长方体形状。其中，叠层体12通过实施倒角处理由此在角及棱线处呈带有圆形的形状。不过，在图2中由于表示实施倒角处理之前的状态下的叠层体12，因此绝缘体层16的角不带有圆形。以下，在叠层体12中，将y轴方向的正方向侧的面设为侧面S1，将y轴方向的负方向侧的面设为侧面S2。此外，将x轴方向的负方向侧的面设为端面S3，将x轴方向的正方向侧的面设为端面S4。此外，将z轴方向的正方向侧的面设为上面S5，将z轴方向的负方向侧的面设为下面S6。

如图2所示，叠层体12是通过层叠了多个绝缘体层16而构成的。绝缘体层16呈长方体形状，由电介质陶瓷制作。作为电介质陶瓷的示例，例如有BaTiO₃、CaTiO₃、SrTiO₃或CaZrO₃。此外，也可以将这些的材料作为主成分，将Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物或Ni化合物作为副成分。优选绝缘体层16的厚度是0.5μm以上10μm。以下，将绝缘体层16的y轴方向的正方向侧的主面称为表面，将绝缘体层16的y轴方向的负方向侧的主面称为背面。